[實用新型]有機電致發光器件的封裝結構、顯示裝置有效
| 申請號: | 201320607547.9 | 申請日: | 2013-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN203466226U | 公開(公告)日: | 2014-03-05 |
| 發明(設計)人: | 尤娟娟 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/50 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 電致發光 器件 封裝 結構 顯示裝置 | ||
1.一種有機電致發光器件的封裝結構,其特征在于,包括:
用于承托所述有機電致發光器件的基板;
位于所述基板上的所述有機電致發光器件;
覆蓋所述有機電致發光器件的至少一個薄膜封裝層,所述薄膜封裝層由無機薄膜、氟碳聚合物薄膜和位于所述無機薄膜和氟碳聚合物薄膜之間的有機聚合物薄膜組成。
2.根據權利要求1所述的有機電致發光器件的封裝結構,其特征在于,所述有機電致發光器件上覆蓋有1~20個薄膜封裝層。
3.根據權利要求1所述的有機電致發光器件的封裝結構,其特征在于,所述氟碳聚合物薄膜為將氟碳氣體等離子體聚合形成的聚合物薄膜,所述氟碳氣體包括CHF3、C3F8、C4F10、C2F4和C4F8。
4.根據權利要求3所述的有機電致發光器件的封裝結構,其特征在于,所述無機薄膜的厚度為5nm-200nm,所述氟碳聚合物薄膜的厚度為5nm-200nm,所述有機聚合物薄膜的厚度為5nm-200nm。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的有機電致發光器件的封裝結構,其特征在于,所述無機薄膜的材料選自Al2O3、TiO2、ZrO2、MgO、HfO2、Ta2O5、Si3N4、AlN、SiN、SiNO、SiO、SiO2、SiOx、SiC和ITO。
6.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求1-5中任一項所述的有機電致發光器件的封裝結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





