[實用新型]一種連接器及終端有效
| 申請號: | 201320603390.2 | 申請日: | 2013-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN203536672U | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | 韓國克 | 申請(專利權)人: | 東莞宇龍通信科技有限公司;宇龍計算機通信科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01R24/00 | 分類號: | H01R24/00;H01R13/02;H01R13/639 |
| 代理公司: | 工業和信息化部電子專利中心 11010 | 代理人: | 田俊峰 |
| 地址: | 523808 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 連接器 終端 | ||
技術領域
本實用新型涉及電學領域,特別是涉及一種連接器及終端。
背景技術
目前,越來越的移動終端采用內置固定式電池,例如,一些手機采用內置固定式手機電池,將電池粘接后固定在手機內,用戶不可拆換;電池與主板通過連接器連接。現有的連接器主要有兩類:一類是線對板(WTB,Wire?To?Board,即經導線接到PCB板)連接,如圖1、2所示,連接器母座2表面貼片焊接在PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)板1上,連接器公座3通過導線與電池連接,連接器公座3插入連接器母座2中,實現電池與主PCB板組件的電路連接。
另一類是板對板(BTB,Board?To?Board,即從PCB線路板接到PCB線路板)連接;如圖3、4所示,BTB連接器5包括公座和母座;公座表面貼片焊接在PCB板1上,母座經FPC(Flexible?Printed?Circuit,柔性印刷電路板)4與電池連接后扣接在公座上,實現電池與主PCB板組件的電路連接。
現有技術中,無論是采用線對板連接,還是采用板對板連接,電池連接器都有幾個共同的缺點:一是連接器組合體在PCB板上的總安裝高度H(圖2、圖4所示)都相對比較大,H一般包括公座和母座的尺寸,一般都在1.2mm以上;二是都需要在連接器裝配好之后,還得有壓緊機構緊壓其上,以保證連接器不松脫,導致更多厚度空間需求,且增加結構設計難度;三是連接器單PIN(管腳)的過流能力小,通常難以承載超過4A以上的大電流。因此,現有裝配高度較高且過流能力不足的連接器,越來越不適應當前終端超薄(整機厚度8mm以下)、多核(耗電量大,特別是瞬間電流大)的設計需求。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種連接器及終端,用以解決現有技術中連接器裝配高度較高不滿足終端超薄設計的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型提供一種連接器,包括:固定連接在印刷電路板上的連接器公座和與柔性印刷電路板連接的連接器母座,或者,固定連接在印刷電路板上的連接器母座和與柔性印刷電路板連接的連接器公座;
其中,所述連接器公座的各個插腳為平片狀,且并排平放設置;各個插腳插入連接器母座的組裝式金屬電極內;所述連接器母座上的各組裝式金屬電極的形狀、位置與所述連接器公座的各個插腳相對應。
進一步,所述連接器母座包括:連接器母座座體和所述組裝式金屬電極;所述連接器母座座體上并排設置有多個插孔,所述組裝式金屬電極分別插入各個插孔中;所述連接器母座座體的兩端分別設置有輔助固定金屬片,所述輔助固定金屬片與柔性印刷電路板固定連接。
進一步,所述連接器母座座體上設置有對位凸起305。
進一步,所述組裝式金屬電極由厚度為0.15~0.25mm的金屬片折彎形成扁平狀的插孔。
進一步,所述組裝式金屬電極的插入口處的金屬片向兩側彎曲,構成插頭導入翻邊。
進一步,所述組裝式金屬電極與所述連接器公座的插腳接觸的一面,設置有向插腳一側凸起的彈性懸臂。
進一步,所述組裝式金屬電極與所述插腳接觸的一面具有向插腳一側凸起的折彎,折彎的兩側設置有間隙,形成所述彈性懸臂;或,在所述組裝式金屬電極與插腳接觸的一面,設置一個或多個彈性彈片,構成彈性懸臂。
進一步,所述連接器公座的各個插腳為表面鍍金的鈹銅片或鈦銅片;各個插腳厚度為0.3~0.4mm。
進一步,安裝插腳的連接器公座座體上還設置有對位缺口和定位柱;其中,所述對位缺口的位置和形狀與所述連接器母座座體上的對位凸起的位置和形狀相對應。
另一方面,本實用新型還涉及一種終端,所述終端的連接器采用上述連接器。
本實用新型有益效果如下:
本實用新型連接器公座的金屬片采用平放平插的方式,有效降低了其在PCB板上的焊接高度和母座的厚度,可以滿足終端超薄的設計;同時連接器上巧妙的設計了彈性懸臂,保證了公座和母座的可靠連接,不再需要專門的壓緊(防松脫)機構,進一步降低了厚度空間需求和結構設計難度;另外,本實用新型連接器可以通過調整金屬導電體的寬度,或增加管腳數來增加過流能力,因此具有過流能力更強的優點,且可以形成系列型號(高度不變),能更好地適應超薄、多核終端的設計需求。
附圖說明
圖1是現有技術中線對板連接器的結構示意圖;
圖2是現有技術中線對板連接器安裝高度的示意圖;
圖3是現有技術中板對板連接器的結構示意圖;
圖4是現有技術中板對板連接器安裝高度的示意圖;
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