[實用新型]帶有反光板的LED燈珠散熱電路板

有效

• 申請號: 201320602085.1
• 申請日: 2013-09-24
• 公開（公告）號: CN203477969U
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 魯小國
• 申請（專利權）人: 寧波甬泉光電科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于LED領域，具體是指LED照明領域，特別是指一種帶有反光板的LED燈珠散熱電路板。

背景技術

LED自二十世紀六十年代開發至今，其應用領域已經擴大到許多領域。LED主要由發光二級管為主要部件，其利用半導體P-N結的單向通電性而實現發光。在LED中的光電轉化中，會有熱量產生，而LED的特性是發光效率隨著溫度的升高而下降。在現有技術中，為了保證LED的效率，防止溫度過高，均采用加裝散熱器件來散熱的方式。經統計，在LED應用中，散熱器件占到總成本的5％-7％之間。

現固定LED光珠的電路板均采用的是在平面電路板上印刷有兩條銅或鋁電極，LED芯片突出于電路板。現使用的電路板為了保證一定的絕緣性能，就在散熱性能方面有一定的影響。現也有技術提出，在兩電極中間部分設置有一凹槽，將LED芯片布置于凹槽內，通過減少電路板的厚度來提高散熱性能，但這一技術方案影響到LED芯片的封裝，對光線的折射或反射產生不良的影響。

現也有技術提出交LED燈珠放置在承載座上，通過承載座散熱，并且，通過在LED燈珠與承載座之間加散熱膠導熱以提高散熱效果。但是，即使承載座和導熱膠的熱導率均較高，但每多一層也會阻礙實際的熱傳導性能，這種結構的散熱效果并不理想，而且對散熱效果的提高有限。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種能夠提高LED燈珠散熱效果的電路板，通過本技術方案，不僅能提高LED燈珠的散熱效果而且加工工藝簡單。

本實用新型是通過以下技術方案實現的：

帶有反光板的LED燈珠散熱電路板，包括電路板本體、LED燈珠、線路板和絕緣層；所述電路板本體的一個表面上設置有至少一條中線平行于電路板長邊的凸起；凸起的兩側依次設置有絕緣層和線路板，在線路板上設置有反光板或在絕緣層上與線路板相鄰設置有反光板或反光層；LED燈珠的下負極分別連接凸起兩側的線路板，LED燈珠的底面貼合于凸起的表面。

所述凸起的寬度相同或略小于LED燈珠底面的寬度。

所述絕緣層和線路板的厚度和小于凸起的高度。

反光板或反光層的寬度小于絕緣層的寬度。

本實用新型同現有技術相比的有益效果是：

1、通過本技術方案，LED燈珠的底面直接與導熱的電路板相接，中間不存在熱傳導的阻礙，提高了導熱效果。

2、因為凸起高出電路板的表面，能夠有效的擴大LED燈珠的照射角度。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為圖1的A-A橫截面示意圖。

具體實施方式

以下通過具體實施例來詳細說明本實用新型的技術方案，應當理解的是，以下的實施例僅是示例性的，僅能用來解釋和說明本實用新型的技術方案，而不能解釋為是對本實用新型技術方案的限制。

參考附圖1和附圖2所示，在本技術方案中，電路板2選擇具有好的導熱效果的材質做為電路板本體，此處可以選擇具有導熱性能好的樹脂或是金屬材料，在加工過程中直接加工出凸起，在本技術方案中凸起位于電路板本體的中間的一條凸起，要其它實施例中，如果在功率較小的LED燈珠所用的電路板可能需要排兩排或以上的LED燈珠串時，電路板上可以根據需要設置相應的凸起。

在本技術方案中，線路板4為窄條形銅板或其它能夠用于線路板的導電材料，為了節省線路板的材料，線路板較窄，能夠滿足LED燈珠所用的電流就可以。

電路板2的一個表面上設置有至少一條中線平行于電路板長邊的凸起3；凸起3的兩側依次設置有絕緣層4和線路板5，LED燈珠1的正負極分別連接凸起3兩側的線路板5，LED燈珠的底面貼合于凸起的表面。

凸起的寬度相同或略小于LED燈珠底面的寬度。這樣能夠保證LED燈珠的導線不與電路板上的凸起接觸，防止電路板帶電。若LED燈珠底面為方形，凸起的寬度要小于LED燈珠底面最長的邊；若LED燈珠的底面為圓形，凸起的寬度要小于LED燈珠的底面的直徑。

絕緣層4和線路板5的厚度和小于凸起3的高度，這樣能夠保證LED燈珠的底面同凸起的表面貼合，提高熱導率。