[實(shí)用新型]卡連接器結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320595233.1
• 申請日: 2013-09-26
• 公開（公告）號: CN203481541U
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡侑倫;侯斌元;李國清
• 申請（專利權(quán)）人: 連展科技電子（昆山）有限公司
• 主分類號: H01R13/6473
• 分類號: H01R13/6473;H01R13/6474;H01R12/71
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本新型涉及一種卡連接器結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可避免高頻電氣阻抗，而使卡連接器更穩(wěn)定的卡連接器結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著科技的進(jìn)步，各式各樣的電子裝置充斥在我們的生活當(dāng)中，而為了使得電子裝置可以達(dá)到訊號傳遞之效果，各式各樣的連接器也就成為必備的組件。

其中，卡連接器廣泛的應(yīng)用于個人計算機(jī)之主機(jī)板上，以供連接各種顯示卡、聲卡或是網(wǎng)絡(luò)卡等等電子卡來達(dá)到特定之功能，該卡連接器包括有：一絕緣座體、絕緣本體以及端子組。該絕緣座體包括一供收容預(yù)設(shè)電子卡之卡槽；該絕緣本體排列設(shè)置于該絕緣座體內(nèi)，包括一端子槽；以及該端子設(shè)置于該絕緣本體之該端子槽內(nèi)。

藉由前述結(jié)構(gòu)，使用者即可以連接一電子卡至該絕緣座體的卡槽內(nèi)，并透過該端子以連接至該電子卡之連接端（俗稱金手指），如此，即完成電子卡之連接。

然而，前述卡連接器尚有以下問題尚待解決：

一、由于目前電子訊號的傳播已達(dá)到數(shù)百M(fèi)Hz以止，在如此高速的傳輸速度中，訊號傳遞的質(zhì)量即相當(dāng)重要，為了獲得最佳的訊號傳輸質(zhì)量，各項高頻參數(shù)即需要特別注意，例如阻抗匹配（Impedance）、噪聲（Noise）、損失（Lose）及衰減（Attenuation）等問題。然而，當(dāng)卡連接器連接時，兩導(dǎo)體接近即有電容產(chǎn)生，在此高頻環(huán)境下，此一電容效應(yīng)造成的阻抗降低，將無法忽略。因此，必須進(jìn)行阻抗匹配訊號才不會失真，現(xiàn)有的卡連接器即存在高頻電氣阻抗匹配之問題。

二、現(xiàn)有的卡連接器該絕緣本體系單個各別組裝于該絕緣座體上，當(dāng)組裝時，該絕緣本體容易破裂或強(qiáng)度不足，并且，該絕緣本體都必須手工組裝，其產(chǎn)能較低，質(zhì)量難保證。

三、現(xiàn)有的卡連接器其端子尺寸小，藉由端子自身的彈性，難以確保電子卡插接時之插拔力。

四、現(xiàn)有的卡連接器之絕緣座體其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不足，耐用度低。

是以，要如何解決上述習(xí)用之問題與缺失，即為本新型之發(fā)明人與從事此行業(yè)之相關(guān)廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

發(fā)明內(nèi)容

本新型之發(fā)明人有鑒于上述缺失，設(shè)計如下。

本新型之主要目的在于提供一種可避免高頻電氣阻抗，而使卡連接器更穩(wěn)定的卡連接器結(jié)構(gòu)。

為了達(dá)到上述目的，本新型一種卡連接器結(jié)構(gòu)，該卡連接器至少包括：

絕緣座體，包括供收容預(yù)設(shè)電子卡之卡槽；

絕緣本體，排列設(shè)置于該絕緣座體內(nèi)，包括兩端子槽；以及

第一端子組與第二端子組，分別交錯設(shè)置于該絕緣本體之該兩端子槽內(nèi)，該第一端子組與該第二端子組分別具有可供接觸該電子卡之第一接觸點(diǎn)與第二接觸點(diǎn)，該第一接觸點(diǎn)高于該第二接觸點(diǎn)。

在一較佳實(shí)施例中，該絕緣本體至少一側(cè)包括凸塊，另一該絕緣本體相對應(yīng)之至少一側(cè)包括缺口，該等絕緣本體藉由該凸塊卡合于該缺口以互相結(jié)合。

在一較佳實(shí)施例中，該第一端子組包括兩相對應(yīng)之第一端子，該兩第一端子分別包括第一根部，該兩第一根部間具有第一間距，而該第二端子組包括兩相對應(yīng)之第二端子，該兩第二端子分別包括第二根部，該兩第二根部間具有第二間距，該第二間距系大于該第一間距。

在一較佳實(shí)施例中，該絕緣座體底部布設(shè)有肋條。

在一較佳實(shí)施例中，該電子卡為顯示卡。

其中，由于該第一端子組與該第二端子組分別交錯設(shè)置于該絕緣本體之該兩端子槽內(nèi)，且該第一端子組之該第一接觸點(diǎn)系高于該第二端子組之該第二接觸點(diǎn)。藉此，有效的針對先前技術(shù)中存在高頻電氣阻抗匹配之問題加以突破。本新型藉由該第一端子組與該第二端子組之交錯設(shè)置以及該第一接觸點(diǎn)與該第二接觸點(diǎn)之高低設(shè)置之設(shè)計，可避免高頻電氣阻抗，而使卡連接器更穩(wěn)定。

本新型之該等絕緣本體可藉由該凸塊卡合于該缺口以互相結(jié)合。藉此，有效的針對先前技術(shù)中存在該絕緣本體容易破裂或強(qiáng)度不足，并且，產(chǎn)能較低，質(zhì)量難保證之問題加以突破。本新型透過堆棧技術(shù)互相組合之絕緣本體可避免破裂并且提升強(qiáng)度，同時可透過機(jī)械自動化大量組裝，其產(chǎn)能較高，且可保證質(zhì)量。

本新型之該第二端子組之該第二間距系大于該第一端子組之該第一間距，且該第一端子組與該第二端子組分別交錯設(shè)置于該絕緣本體之該兩端子槽內(nèi)。藉此，有效的針對先前技術(shù)中存在難以確保電子卡插接時之插拔力問題加以突破。本新型藉由該不同間距之該第一端子組與該第二端子組來得到兩段式之不同彈性，進(jìn)一步提升電子卡插接時之插拔力。

另外，本新型之該絕緣座體底部布設(shè)有肋條。藉此，有效的針對先前技術(shù)中存在結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不足，耐用度低之問題加以突破。本新型藉由肋條之設(shè)置，有效的強(qiáng)化該卡連接器之結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，提升耐用度。

附圖說明