[實(shí)用新型]機(jī)箱用散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320594978.6
• 申請(qǐng)日: 2013-09-26
• 公開（公告）號(hào): CN203490622U
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚順川;張麗薇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都億友科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種機(jī)箱用散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著科技發(fā)展，電腦的應(yīng)用越來越廣泛，且電腦的速度也越來越快，隨著速度的加快，對(duì)散熱的性能也要求更高。

現(xiàn)有的散熱通常是在芯片上安裝一個(gè)散熱板，再在散熱板上設(shè)置一個(gè)小風(fēng)扇，通過風(fēng)扇的吹動(dòng)對(duì)芯片進(jìn)行散熱。

但這種散熱效果較慢，難以適應(yīng)現(xiàn)在高速讀取和存儲(chǔ)的需求。

為此，本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)者有鑒于上述缺陷，通過潛心研究和設(shè)計(jì)，綜合長(zhǎng)期多年從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)和成果，研究設(shè)計(jì)出一種機(jī)箱用散熱結(jié)構(gòu)，以克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題為：現(xiàn)有的設(shè)備散熱效果較慢，難以適應(yīng)現(xiàn)在高速讀取和存儲(chǔ)的需求。

為解決上述問題，本實(shí)用新型公開了一種機(jī)箱用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于包含罩體、散熱件、導(dǎo)熱件、風(fēng)扇和端蓋；

所述罩體設(shè)有一基壁以及從基壁向外呈錐形外擴(kuò)延伸的外周壁，所述外周壁呈兩段式設(shè)置，上段為圓筒狀，下段為圓錐狀，所述罩體形成一開口朝向外部的容置空間；

所述散熱件位于所述容置空間內(nèi)，所述散熱件設(shè)有位于所述外周壁內(nèi)的內(nèi)周壁，所述內(nèi)周壁的底部設(shè)有與所述基壁固定的環(huán)形固定部，以及一從環(huán)形固定部的內(nèi)周緣朝遠(yuǎn)離基壁的方向延伸的圓管形接觸部；

所述導(dǎo)熱件設(shè)有一升溫部和與升溫部對(duì)應(yīng)設(shè)置的降溫部，所述降溫部從所述基壁伸入所述容置空間并貼合于所述散熱件的接觸部的內(nèi)表面；所述升溫部貼合于發(fā)熱元件；

所述升溫部和降溫部之間設(shè)有連接部，所述升溫部上設(shè)有蓋合件；

所述風(fēng)扇設(shè)于所述容置空間內(nèi)，并裝設(shè)于散熱件遠(yuǎn)離基壁的一端；

所述端蓋蓋合于所述風(fēng)扇并設(shè)有多個(gè)通氣孔。

其中：所述升溫部、降溫部和連接部由銅制成。

其中：所述風(fēng)扇為鼓風(fēng)扇。

通過上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果：

1、散熱效果好，能提供高熱時(shí)的快速降溫，促使芯片能保持高速運(yùn)行；

2、利用銅散熱，散熱效率更高。

本實(shí)用新型的詳細(xì)內(nèi)容可通過后述的說明及所附圖而得到。

附圖說明

圖1顯示了本實(shí)用新型機(jī)箱用散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

參見圖1，顯示了本實(shí)用新型的機(jī)箱用散熱結(jié)構(gòu)。

所述散熱結(jié)構(gòu)3包含罩體32、散熱件33、導(dǎo)熱件37、風(fēng)扇34和端蓋35。

所述罩體32設(shè)有一基壁322以及從基壁322向外呈錐形外擴(kuò)延伸的外周壁321，所述外周壁321呈兩段式設(shè)置，上段321a為圓筒狀，下段321b為圓錐狀，由此，所述罩體32形成一開口朝向外部的容置空間323。

所述散熱件33位于所述容置空間323內(nèi)，所述散熱件33設(shè)有位于所述外周壁321內(nèi)的內(nèi)周壁，所述內(nèi)周壁的底部設(shè)有與所述基壁322固定的環(huán)形固定部，以及一從環(huán)形固定部的內(nèi)周緣朝遠(yuǎn)離基壁322的方向延伸的圓管形接觸部，所述散熱件33還設(shè)有多個(gè)從接觸部的外周面間隔排列的散熱鰭片332。

所述導(dǎo)熱件31設(shè)有一升溫部371和與升溫部對(duì)應(yīng)設(shè)置的降溫部373，所述降溫部373從所述基壁322伸入所述容置空間并貼合于所述散熱件33的接觸部的內(nèi)表面；所述升溫部371貼合于發(fā)熱元件21。

所述升溫部371和降溫部373之間設(shè)有連接部372，所述升溫部371上設(shè)有蓋合件374。

可選的是，所述升溫部371、降溫部373和連接部372由銅制成，以提高散熱效果。

所述風(fēng)扇34設(shè)于所述容置空間323內(nèi)，并裝設(shè)于散熱件33遠(yuǎn)離基壁322的一端，其中，所述風(fēng)扇可為鼓風(fēng)扇。

所述端蓋35蓋合于所述風(fēng)扇34并設(shè)有多個(gè)通氣孔。

由此，當(dāng)需要降溫時(shí)，升溫部的流體將熱量帶走，且升溫部的平板設(shè)計(jì)增大了接觸面積和冷卻效果。

由此可見，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

1、散熱效果好，能提供高熱時(shí)的快速降溫，促使芯片能保持高速運(yùn)行；

2、利用銅散熱，散熱效率更高。

顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本實(shí)用新型的公開內(nèi)容、應(yīng)用或使用。雖然已經(jīng)在實(shí)施例中描述過并且在附圖中描述了實(shí)施例，但本實(shí)用新型不限制由附圖示例和在實(shí)施例中描述的作為目前認(rèn)為的最佳模式以實(shí)施本實(shí)用新型的教導(dǎo)的特定例子，本實(shí)用新型的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權(quán)利要求的任何實(shí)施例。