[實用新型]降壓散熱一體化硅鏈模塊有效
| 申請號： | 201320594616.7 | 申請日： | 2013-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN203466224U | 公開（公告）日： | 2014-03-05 |
| 發明（設計）人： | 傅子林;宋長安 | 申請（專利權）人： | 湘潭中遠工貿有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L25/07;H01L23/49;H01L23/04 |
| 代理公司： | 湘潭市匯智專利事務所 43108 | 代理人： | 顏昌偉 |
| 地址： | 411101 湖南省湘潭市*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 降壓 散熱 一體化 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種降壓散熱一體化硅鏈模塊，其特征是：包括多個二極管芯片、鋁基覆銅板及散熱器，所述的二極管芯片以先并聯再串聯的方式焊接在鋁基覆銅板上形成一條硅鏈，在所述的硅鏈的二極管芯片串聯節點上引出抽頭，?所述的鋁基覆銅板安裝在散熱器上。
2.如權利要求1所述的降壓散熱一體化硅鏈模塊，其特征是：所述的散熱器上設有與鋁基覆銅板對應的凹槽，鋁基覆銅板安裝在凹槽內，鋁基覆銅板與凹槽底面之間設有高導熱膠，散熱器的凹槽內填滿環氧樹脂，抽頭露出環氧樹脂。
3.如權利要求1或2所述的降壓散熱一體化硅鏈模塊，其特征是：所述的抽頭為螺栓,并焊接在鋁基覆銅板上。
4.如權利要求1或2所述的降壓散熱一體化硅鏈模塊，其特征是：所述的鋁基覆銅板為長條形，其尺寸為：長×寬×厚=500mm×30mm×1.5mm。
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