[實用新型]雙電極結構LED器件的抗短路結構有效
| 申請號: | 201320593867.3 | 申請日: | 2013-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN203589034U | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發明(設計)人: | 劉創興 | 申請(專利權)人: | 深圳市百通利電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L23/60;H01L33/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電極 結構 led 器件 短路 | ||
1.一種雙電極結構LED器件的抗短路結構,包括LED芯片和支架,LED芯片通過銀膠固定在支架的芯片槽內;支架上設有電極導線,LED芯片通過引線與電極導線電連接;其特征在于:
所述LED芯片固定在一分壓片的上面,分壓片通過其下面的銀膠固定在芯片槽內;
所述分壓片包括底部和連接在底部上的兩個引線抬升部;分壓片為MCPCB,它們包括金屬基;引線抬升部由底部向上呈一定的傾角,在引線抬升部的上端設有用于固定引線的焊位,引線將焊位與所述電極導線電連接在一起;
在底部上設有兩個分別與兩個引線抬升部對應的導線端部,導線端部通過導線與焊位電連接在一起;導線端部、導線和焊位與所述金屬基絕緣;
所述LED芯片為倒裝的LED芯片,LED芯片包括LED芯片外延結構、位于外延結構上面的藍寶石襯底、以及倒裝硅襯底;LED芯片外延結構上的兩個電極倒裝焊接在硅襯底的電極層的兩個互為斷路的兩個電極部分,在電極層與硅襯底之間通過一鈍化層絕緣;電極層的兩個電極部分由硅襯底上面延伸至硅襯底的側面,它們在硅襯底的側面的下部與各自對應的導線焊端通過焊料電連接;硅襯底焊接在底部上;所述底部的下面為銀膠。
2.根據權利要求1所述雙電極結構LED器件的抗短路結構,其特征在于:所述引線抬升部包括彈性關節,彈性關節位于引線抬升部的下端,其橫截面呈半弧形。
3.根據權利要求1所述雙電極結構LED器件的抗短路結構,其特征在于:所述引線抬升部上的焊位的高度為與電極導線的高度比為2/3。
4.根據權利要求1所述雙電極結構LED器件的抗短路結構,其特征在于:所述焊料為金或金錫合金。
5.根據權利要求1所述雙電極結構LED器件的抗短路結構,其特征在于:所述鈍化層為二氧化硅。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





