[實(shí)用新型]一種壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320592233.6
• 申請日: 2013-09-24
• 公開（公告）號(hào): CN203519214U
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周云燕;宋見;王啟東;曹立強(qiáng);萬里兮
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院微電子研究所
• 主分類號(hào): G01L1/16
• 分類號(hào): G01L1/16;G01L9/08
• 代理公司: 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 11302
• 代理人: 劉杰

1.一種壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：上蓋板、下蓋板和帶有振動(dòng)薄膜的壓力傳感器芯片；所述下蓋板上設(shè)置有第一矩形凹槽和第二矩形凹槽；所述第二矩形凹槽內(nèi)嵌入所述第一矩形凹槽的底部，使所述第一矩形凹槽和第二矩形凹槽連通形成兩級(jí)空腔結(jié)構(gòu)；所述第一矩形凹槽的底部設(shè)置有貫穿下蓋板的通孔；所述通孔的上下表面連接焊盤和布線層；所述壓力傳感器芯片的凸點(diǎn)與所述通孔連接，使所述壓力傳感器芯片嵌入所述第一矩形凹槽內(nèi)部，且與所述第一矩形凹槽密封連接；所述上蓋板上設(shè)置有第三矩形凹槽，所述第三矩形凹槽的底部中心處設(shè)置有貫穿所述上蓋板的通孔；所述壓力傳感器芯片位于所述上蓋板與下蓋板連接所形成的空間內(nèi)部。?

2.如權(quán)利要求1所述的壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述壓力傳感器芯片與第一矩形凹槽密封連接采用絕緣密封材料密封。?

3.如權(quán)利要求1所述的壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上蓋板與下蓋板連接采用粘合劑實(shí)現(xiàn)。?

4.如權(quán)利要求1所述的壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一矩形凹槽的寬度大于所述壓力傳感器芯片的直徑；所述第二矩形凹槽的寬度大于所述壓力傳感器芯片的振動(dòng)薄膜的直徑；所述第三矩形凹槽的寬度大于所述第一矩形凹槽的寬度；所述上蓋板通孔的直徑不大于振動(dòng)薄膜的直徑。?

5.如權(quán)利要求1-4中任一所述的壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上蓋板和下蓋板均由陶瓷基板制備而成。?

6.如權(quán)利要求1-4中任一所述的壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述壓力傳感器芯片由碳化硅或氮化鋁制成；所述壓力傳感器芯片的中間區(qū)域?yàn)?凹型空腔結(jié)構(gòu)，所述凹型空腔的薄底區(qū)域?yàn)檎駝?dòng)膜，所述凹型空腔的背面為布線層，所述布線層上設(shè)置有凸點(diǎn)。?