[實用新型]一種全角度發光燈絲

有效

• 申請號: 201320589127.2
• 申請日: 2013-09-24
• 公開（公告）號: CN203628400U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 王志根;江濤;林鋒;杜誠;李義東;胡學祥
• 申請（專利權）人: 王志根
• 主分類號: F21S4/00
• 分類號: F21S4/00;F21V23/00;H01L33/62;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及照明技術領域，尤其是指一種全角度發光燈絲。

背景技術

LED(Lighting?emitting?diode)照明技術以其工作電壓低、工作電流小、抗沖擊和抗震性能好、可靠性高、壽命長、便于調節等特點受到了歡迎，已經成為了當前廣泛使用的照明技術。

現有的LED照明設備都是采用直條燈絲，且該直條燈絲的支架邊緣呈直線狀態。因每個燈絲特有的配光曲線，通過熒光粉反射(折射)到支架背面的亮度將比正面低30％以上，反射(折射)面積小，周圍遮光面大，看起來就會一面亮一面暗。

目前LED是通過藍光芯片激發黃色熒光粉而產出的白光，把芯片通過膠水粘結在支架上面，而支架一般是采用工程塑料與金屬組合而成，通過支架底部反射(折射)及硅膠的使用改變內部的折射率而增加其出光，發光角度一般在120°，不能把芯片的發光效率發揮到極致，由于角度限制，裝上整燈后會有很大暗區。

實用新型內容

針對現有技術中存在的缺陷和不足，本實用新型的目的是提出一種結構更為合理且能夠提供全向照明的全角度發光燈絲。

為了達到上述目的，本實用新型提出了一種全角度發光燈絲，包括支架和固定在所述支架的表面的發光芯片；所述支架表面設有貫穿上所述支架的透光孔。

作為上述技術方案的優選，所述支架外表面成凹凸相間的成鋸齒狀或波浪狀，且兩個相鄰的鋸齒之間設有凹槽。

作為上述技術方案的優選，所述支架通過PPA材料連接引腳，所述引腳與所述發光芯片電連接。

作為上述技術方案的優選，所述引腳通過金屬線與所述發光芯片焊接以電連接。

作為上述技術方案的優選，所述支架和固定在支架上的發光芯片的外表面覆蓋有熒光粉層。

作為上述技術方案的優選，所述支架由金屬或微晶玻璃制成。

作為上述技術方案的優選，所述透光孔為圓形或方形或三角形或其他任意形狀。

作為上述技術方案的優選，所述發光芯片包括紅光芯片或藍光芯片或紫光芯片或綠光芯片或其他任意顏色光芯片。

本實用新型實施例提供的技術方案的有益效果是：本實用新型通過在支架上設有透光孔，這樣可增加燈絲的反射、折射面積，使燈絲兩面發光達到更好的效果，提高燈絲背面的亮度。同時配合在支架的鋸齒之間設有凹槽，能進一步增加反射、折射效果。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的全角度發光燈絲的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型優選實施例一做進一步說明。

本實用新型提出了一種全角度發光燈絲，其結構如圖1所示的，包括支架1和固定在所述支架的表面的發光芯片2；所述支架表面設有貫穿上所述支架的透光孔3。其中，該透光孔3可以為圓形或方形或三角形，或是其他任何形狀。如圖1所示的，其中，所述支架1外表面成凹凸相間的成鋸齒狀或波浪狀，且兩個相鄰的鋸齒之間設有凹槽。當然，還支架1可以為任何形狀或所述支架1為弧形。其中，所述發光芯片2是紅光芯片或藍光芯片或紫光芯片或綠光芯片，或是其他任何光的芯片。該支架1通過PPA材料5連接引腳6，所述引腳6與所述發光芯片2電連接。具體的，且所述引腳6通過金屬線4與所述發光芯片2焊接以電連接。

為了提升照明效果，在所述支架的外表面設有熒光粉層(圖中未示出)。具體的，該熒光粉層的生成方式可以具體包括：將熒光粉和膠水配在一起并攪拌均勻，并抽真空脫泡；將調配好的熒光膠通過塑封(molding)方式360°涂覆在所述支架上。其中，該熒光粉也可以是紅光或藍光或紫光或綠光，或是其他任何顏色。

在上述本實用新型實施例中，該支架可以通過金屬或微晶玻璃材料制成。

目前照明行業普遍使用邊緣呈直線的直條支架，其背面亮度低且反射、折射面積小，且周圍遮光面大、散熱不好。本實用新型采用鋸齒狀或波浪狀的支架，并金屬或微晶玻璃材質來制造支架。同時，還可以把支架的形狀做成弧狀或任意形狀，取決于其中的任意一種作為支架的形狀。在支架設有多個貫穿支架本體的透光孔，該透光孔可以為一個或一個以上。把每一顆發光芯片都固定在支架表面，并將固定有芯片的支架利用360°全包裹技術把調配好的熒光粉層均勻的涂覆在支架上。這樣芯片可以通過熒光粉及支架本身反射、折射來增加照明效果。同時在支架表面采用鋸齒狀結構時可以形成多個凹槽，凹槽配合透光孔能夠進一步增加全角度發光燈絲的反射、折射面積及反射、折射率，使燈絲兩面發光達到更好的效果，提高燈絲背面的發光效率。