[實用新型]刻蝕設備有效

申請號：	201320588163.7	申請日：	2013-09-23
公開（公告）號：	CN203481182U	公開（公告）日：	2014-03-12
發明（設計）人：	張海洋;張城龍	申請（專利權）人：	中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
主分類號：	H01J37/32	分類號：	H01J37/32
代理公司：	上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237	代理人：	屈蘅;李時云
地址：	100176 北京市大興區***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	刻蝕設備
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【權利要求書】：

1.一種刻蝕設備，用于對待刻蝕晶圓進行刻蝕，其特征在于，所述刻蝕設備包括：?

反應腔室、電子卡盤、頂盤、徑向線槽天線、電感耦合電源以及偏置電源；所述電子卡盤設置于所述反應腔室內部，所述頂盤設置于所述反應腔室內頂部，所述徑向線槽天線設置于所述頂盤上，所述徑向線槽天線與所述電子卡盤相對并保持預定距離，所述電感耦合電源設置于所述反應腔室的頂部，所述偏置電源設置于所述電子卡盤的底部。?

2.如權利要求1所述的刻蝕設備，其特征在于，所述刻蝕設備還包括石英板，所述石英板設置于所述徑向線槽天線和電子卡盤之間，所述石英板與所述頂盤相固定。?

3.如權利要求1所述的刻蝕設備，其特征在于，所述電子卡盤分為多個塊狀，每個塊狀的溫度均可獨立控制。?

4.如權利要求3所述的刻蝕設備，其特征在于，所述電子卡盤的材質包括氮化鋁、氧化鋁以及藍寶石。?

5.如權利要求1所述的刻蝕設備，其特征在于，所述徑向線槽天線與所述電子卡盤的預定距離范圍是10mm至50mm。?

6.如權利要求1所述的刻蝕設備，其特征在于，所述偏置電源的個數大于等于1個。?

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