[實用新型]用于電子裝置的封裝件、電子模塊以及模塊化電子系統

有效

• 申請號: 201320587564.0
• 申請日: 2013-08-21
• 公開（公告）號: CN203941898U
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: D·科特;F·阿戈斯蒂尼;M·西米諾;R·維圖伊斯;T·格拉丁格;E·庫恩;F·格魯恩格
• 申請（專利權）人: ABB技術有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/29
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 葉曉勇;湯春龍

1.用于電子裝置（20）的封裝件（10），包括：

封裝壁（30），包括電介質材料，

第一傳導層（40），與所述封裝壁（30）的內面（50）鄰接，以及

第二傳導層（60），與所述封裝壁(30)的外面（70）鄰接，

其中所述第一和第二傳導層（40、60）通過封裝壁（30）互相電絕緣并且通過連接裝置可電連接到預定電位（P1、P2），使得所述封裝壁（30）中的電場在所述封裝件（10）的工作狀態中可以被均勻化。

2.如權利要求1所述的封裝件（10），其中所述傳導層（40、60）中的至少一個包括銅、鋁、銀、金或鐵合金。

3.如權利要求1所述的封裝件（10），其中所述傳導層（40、60）中的至少一個包括導電聚合物。

4.如權利要求1－3中的任一項所述的封裝件（10），其中所述封裝壁（30）包括聚合物、纖維加強塑料和陶瓷中的一種。

5.如權利要求1－3中的任一項所述的封裝件（10），其中所述封裝壁（30）的尺寸和材料在電介質方面設計為持久耐受所述第一傳導層（40）和所述第二傳導層（60）之間的至少5kV的峰值電壓。

6.如權利要求1－3中的任一項所述的封裝件（10），具有基本長方體形狀。

7.如權利要求6所述的封裝件，其中所述長方體的至少兩面包括用于允許通風的開口（80），并且其中所述封裝件（10）具有管狀形狀。

8.如權利要求1－3中的任一項所述的封裝件，其中所述封裝壁通過以下方法中的一種由單件整體制造：噴射模塑法、壓縮模塑法、鑄造或拉擠成型。

9.一種電子模塊（100），包括：

電子電路（110），以及

容納所述電子電路（110）的封裝件（10），包括電介質材料的封裝壁（30），

第一傳導層（40），與所述封裝壁（30）的內面（50）鄰接，以及

第二傳導層（60），與所述封裝壁（30）的外面（70）鄰接，

其中所述第一和第二層（40、60）通過所述封裝壁（30）互相電絕緣，

并且其中所述第一傳導層（40）被連接到所述電子電路（110）的第一電位（P1），并且所述第二傳導層（60）被連接到第二電位（P2）。

10.如權利要求9所述的電子模塊（100），其中所述第二傳導層（60）可連接到地（G）電位。

11.如權利要求9或10所述的電子模塊（100），其中所述壁（30）包括具有用于增加爬電距離的波紋（90）的部分。

12.一種模塊化電子系統（150），包括根據權利要求9到11所述的多個電子模塊（100）。

13.如權利要求12所述的模塊化電子系統（150），其中所述電子模塊（100）布置在機架（160）中。

14.如權利要求12所述的模塊化電子系統（150），其中所述電子模塊（100）可布置在由陣列中的x軸和y軸限定的投影平面中，并且其中通過在垂直于所述平面的z軸方向上以抽屜式的方式移動所述模塊，所述模塊是能夠個別更換的。

15.如權利要求14所述的模塊化電子系統（150），其中所述陣列是m×n矩陣。

16.如權利要求12－15中的任一項所述的模塊化電子系統（150），其中至少一個第一模塊（100）包括所述第一模塊（100）插入所述模塊化系統（150）時，將該模塊的所述第二傳導層（60）與第二相鄰模塊（100）的第二傳導層（60）電連接的電接觸件。