[實用新型]一種具有防護結構的電子標簽

有效

• 申請號: 201320586800.7
• 申請日: 2013-09-23
• 公開（公告）號: CN203490724U
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 侯斌;胡茂勇
• 申請（專利權）人: 上海百欣電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

?本實用新型涉及電子標簽技術領域,?尤其涉及一種具有防護結構的電子標簽。

背景技術

電子標簽又稱射頻標簽、應答器、數據載體，是一種非接觸式的自動識別技術，它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據，識別工作無須人工干預，可工作于各種惡劣環境，也可識別高速運動物體并可同時識別多個標簽，操作快捷方便，數據存儲容量大，更新迅速，讀寫速度快，體積小，使用方便。但目前市場上的電子標簽只能在高耐溫的材料上生產，低耐溫材料的電子標簽在封裝芯片時易出現基材熔化、變形等問題，影響電子標簽的使用。

發明內容

本實用新型為了解決現有技術的上述不足，提供了一種具有防護結構的電子標簽。

本實用新型的上述目的通過以下的技術方案來實現：一種具有防護結構的電子標簽，包括基板，所述基板正面設有天線線圈和芯片，所述天線線圈由天線在基板外圍環繞而成，所述天線兩端設有跳線連接端，所述天線線圈背面設有跳線，所述跳線連接天線兩端的跳線連接端，所述芯片背面設有加強片。

所述天線寬為0.9mm，天線之間的間距為0.3mm，所述天線線圈長為7.6cm、寬度為4.5cm。

所述天線線圈外形可根據需要制成其他形狀。

所述天線和加強片由導電金屬材料制成。

本實用新型與現有技術相比的優點是：本實用新型的電子標簽，背面設有加強片結構，可以保護低耐溫材料，避免低耐溫材料被封裝時的高溫熔化或變形，且電子標簽芯片采用倒扣式封裝，芯片通過導電膠粘接在線圈表面，可方便芯片的安裝，操作便利，經久耐用，也有利于進一步發展倒扣式封裝工藝，延長電子標簽的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型的正面結構示意圖。

圖2為本實用新型的背面結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型進一步詳述。

如圖1、圖2所示，一種具有防護結構的電子標簽，包括基板1，所述基板1正面設有天線線圈2和芯片3，所述天線線圈2由天線4在基板1外圍環繞而成，所述天線2兩端設有跳線連接端7，所述天線線圈2背面設有跳線6，所述跳線6連接天線2兩端的跳線連接端7，所述芯片3背面設有加強片5。

所述天線4寬為0.9mm，天線2之間的間距為0.3mm，所述天線線圈2長為7.6cm、寬度為4.5cm。

所述天線線圈2外形可根據需要制成其他形狀；所述天線4和加強片5由導電金屬材料制成。

上述的具體實施方式只是示例性的，是為了更好的使本領域技術人員能夠理解本專利，不能理解為是對本專利包括范圍的限制；只要是根據本專利所揭示精神的所作的任何等同變更或修飾，均落入本專利包括的范圍。