[實(shí)用新型]電子設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320586295.6 | 申請(qǐng)日： | 2013-09-23 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203691834U | 公開（公告）日： | 2014-07-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 孫子喬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 聯(lián)想（北京）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K7/20 | 分類號(hào)： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100085 北京市海淀區(qū)*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子設(shè)備 | ||
1.一種電子設(shè)備，包括：?
外殼；?
設(shè)置于所述外殼中的電路板；?
設(shè)置在所述電路板上的發(fā)熱元件；?
其特征在于，還包括設(shè)置在所述發(fā)熱元件與所述外殼之間的導(dǎo)熱部，所述導(dǎo)熱部分別與所述發(fā)熱元件和所述外殼接觸，所述導(dǎo)熱部的導(dǎo)熱率大于空氣的導(dǎo)熱率。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)熱部是由電絕緣材料組成的。?
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)熱部包括：?
絕緣層，所述絕緣層與所述發(fā)熱元件接觸；?
導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層與所述外殼內(nèi)表面接觸。?
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，設(shè)置在所述發(fā)熱元件與所述外殼之間的導(dǎo)熱部包括：?
填充在所述電路板與所述外殼之間的空間內(nèi)的導(dǎo)熱材料。?
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)熱部包括導(dǎo)熱液體，其中，所述外殼與所述電路板之間具有能使所述導(dǎo)熱液體循環(huán)流動(dòng)的回路腔體。?
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)熱液體包括變壓器油。?
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)熱部包括熱固性材料或熱塑性材料。?
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)熱部包括導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠、或者環(huán)氧樹脂中的一種。?
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