[實用新型]散熱器及具有該散熱器的電路板散熱結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320585715.9 | 申請日: | 2013-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN203467113U | 公開(公告)日: | 2014-03-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 顧德強;張迪煊 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱器 具有 電路板 散熱 結構 | ||
技術領域
本實用新型屬于散熱裝置技術領域,尤其涉及一種散熱器及具有該散熱器的電路板散熱結構。
背景技術
隨著服務器產(chǎn)品系統(tǒng)架構復雜度和空間密度越來越高,單板器件布局密度越來密,芯片的高速走線密度大,為了能夠順利出線,需要不斷增加PCB(Printed?Circuit?Board,印刷電路板)層數(shù)。PCB每增加兩層,針對雙面板而言,其總成本會增加80%--120%,同時由于層數(shù)的增加導致部分插件連接器無法使用,需要進行定制化,應用成本高。
由于傳統(tǒng)散熱器的安裝孔直接設置于散熱主體的四角,固定孔和芯片主體距離太近,芯片的高速信號出線比較困難,一般通過增加走線層數(shù)的方法解決該問題,應用成本高。
而且,多個散熱器在PCB上使用時,電路板需針對每個散熱器開設一組固定孔,固定孔數(shù)量多,導致芯片布局密度低,進而導致產(chǎn)品集成度低且成本高。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術的不足,提供了一種散熱器及具有該散熱器的電路板散熱結構,其產(chǎn)品集成度高且應用成本低。
一方面,作為第一種實施方案,本實用新型提供了一種散熱器,包括散熱主體,所述散熱主體的外周壁延伸設置有第一安裝部,所述第一安裝部上設置有第一安裝孔,所述散熱主體的外周壁延伸設置有第二安裝部,所述第二安裝部上設置有第二安裝孔;所述第一安裝部與所述第二安裝部在縱向方向上相錯,且所述第一安裝孔與所述第二安裝孔的孔位對稱設置。
結合上述第一種實施方案,作為第二種實施方案,所述第一安裝部的上端面與所述第二安裝部的下端面平齊。
結合上述第一種實施方案,作為第三種實施方案,所述第一安裝部通過第一連接部固定連接于或一體成型于所述散熱主體,所述第二安裝部通過第二連接部固定連接于或一體成型于所述散熱主體,所述第一連接部與所述第二連接部以所述散熱主體的中心為軸對稱設置。
結合上述第一種實施方案,作為第四種實施方案,所述第一安裝部固定連接或一體成型于所述散熱主體的下端且伸出于所述散熱主體的外周壁,所述第二安裝部固定連接或一體成型于所述散熱主體的下端且伸出于所述散熱主體的外周壁,所述第一連接部與所述第二連接部以所述散熱主體的中心為軸對稱設置。
結合上述第一至四中任一種實施方案,作為第五種實施方案,所述第一安裝部、第二安裝部以所述散熱主體的中心為軸依次周向均布。
結合上述第五種實施方案,作為第六種實施方案,所述第一安裝部、第二安裝部各設置有兩個。
結合上述第一至四中任一種實施方案,作為第七種實施方案,所述散熱主體呈矩形,所述第一安裝部設置有兩個,其分別自所述散熱主體一側的邊角處沿所述散熱主體的對角線方向向外延伸;所述第二安裝部設置有兩個,其分別自所述散熱主體另一側的邊角處沿所述散熱主體的對角線方向向外延伸。
結合上述第一至四中任一種實施方案,作為第八種實施方案,所述第一安裝部或/和第二安裝部包括上下間隔設置的上平板和下平板。
第二方面,作為第一種實施方案,本實用新型還提供了一種電路板散熱結構,包括電路板,所述電路板上設置有至少兩個第一方面中任一實施方案所述的散熱器,所述電路板上設置有固定孔,所述散熱器通過鎖緊件連接于所述固定孔,至少兩個所述散熱器依次相鄰設置,相鄰的散熱器之間共用所述固定孔。
結合第二方面的第一種實施方案,作為第二方面的第二種實施方案,其中一所述散熱器的第二安裝部與相鄰的另一所述散熱器的第一安裝部上下相疊,所述鎖緊件穿設于上下相疊的所述第二安裝部與第一安裝部上的第二安裝孔和第一安裝孔。
本實用新型所提供的散熱器及具有該散熱器的電路板散熱結構,其通過設置縱向方向上相錯的第一安裝部和第二安裝部,且第一安裝部上的第一安裝孔與第二安裝部上的第二安裝孔對稱設置,這樣,一方面增加了第一安裝孔、第二安裝孔之間的間距,增加了布局空間,芯片的高速信號線出線較為容易,無需增加電路板的層數(shù),利于降低成本,而且相鄰散熱器的第一安裝孔、第二安裝孔可以共用電路板上的固定孔,可以減少電路板上固定孔設置的數(shù)量,增加了電路板上的可用面積,芯片布局的密度高,從而提高了電路板的集成度及降低產(chǎn)品的成本。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例提供的散熱器的俯視圖;
圖2是本實用新型實施例提供的散熱器的主視圖;
圖3是本實用新型實施例提供的散熱器相鄰設置時的剖面示意圖;
圖4是本實用新型實施例提供的另一結構的散熱器的主視圖;
圖5是本實用新型實施例提供的電路板散熱結構的平面示意圖。
具體實施方式
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