[實(shí)用新型]主軸馬達(dá)及盤驅(qū)動(dòng)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320584245.4
• 申請(qǐng)日: 2013-09-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203481962U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 松本拓朗;八幡篤志;秋山俊博
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日本電產(chǎn)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H02K3/50
• 分類號(hào): H02K3/50;G11B19/20;G11B17/02
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種主軸馬達(dá)，其特征在于，包括：

靜止部；以及

旋轉(zhuǎn)部，其被支承為能夠以上下延伸的中心軸線為中心旋轉(zhuǎn)，

所述靜止部包括：

基底部；

電樞，其位于所述基底部的上側(cè)；以及

電路板，其配置在所述基底部的下表面，且與所述電樞的線圈電連接，

所述旋轉(zhuǎn)部包括磁鐵，該磁鐵在與所述電樞之間產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩，

所述基底部包括：

環(huán)狀的底部，其位于所述電樞的下側(cè)；

基底貫通孔，其沿軸向貫通所述底部；以及

傾斜下表面，其從所述底部的下表面的外周部朝徑向外側(cè)且朝上側(cè)擴(kuò)展，

所述電路板在下表面?zhèn)劝ǘ鄠€(gè)焊盤部，

從所述線圈延伸的多個(gè)導(dǎo)線穿過(guò)所述基底貫通孔而被向所述電路板的下表面?zhèn)纫觯曳謩e焊接在多個(gè)所述焊盤部，

所述傾斜下表面包括沿周向配置的第一傾斜面和第二傾斜面，

在所述第一傾斜面和所述第二傾斜面分別配置至少一個(gè)所述焊盤部，

沿所述第一傾斜面的傾斜方向延伸的第一直線與沿所述第二傾斜面的傾斜方向延伸的第二直線隨著朝向徑向外側(cè)而在周向相遠(yuǎn)離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸馬達(dá)，

所述第一傾斜面和所述第二傾斜面中的至少一個(gè)傾斜面在與所述中心軸線正交的任意切割面呈直線狀。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的主軸馬達(dá)，

所述基底部的上表面包括上表面凸部，該上表面凸部以與所述第一傾斜面和所述第二傾斜面中的至少一個(gè)傾斜面平行的方式擴(kuò)展，

所述上表面凸部在與所述中心軸線正交的任意切割面呈直線狀。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸馬達(dá)，

所述第一傾斜面和所述第二傾斜面分別為平面或曲面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸馬達(dá)，

在所述第一傾斜面與所述第二傾斜面間的邊界設(shè)置有凸?fàn)畹南卤砻嫱共俊?/p>

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的主軸馬達(dá)，

在所述第一傾斜面和所述第二傾斜面分別配置有一個(gè)所述焊盤部。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸馬達(dá)，

所述第一傾斜面的周向?qū)挾却笥谒龅诙A斜面的周向?qū)挾取?/p>

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸馬達(dá)，

所述第一傾斜面及所述第二傾斜面位于比所述傾斜下表面的其他部位靠上側(cè)的位置，

在所述基底部的上表面中的與所述第一傾斜面及所述第二傾斜面對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有比周圍突出的上表面凸部。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的主軸馬達(dá)，

在所述基底部的上表面中的與所述傾斜下表面對(duì)應(yīng)的位置，所述上表面凸部與所述旋轉(zhuǎn)部間的間隙小于其他部位與所述旋轉(zhuǎn)部間的間隙。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中的任一項(xiàng)所述的主軸馬達(dá)，

所述電路板包括在周向隔開(kāi)間隔配置的多個(gè)基板片，

在多個(gè)所述基板片分別配置多個(gè)所述焊盤部。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的主軸馬達(dá)，

所述電路板還包括：

內(nèi)側(cè)連接部，其連接多個(gè)所述基板片的徑向內(nèi)側(cè)的端部之間；以及

外側(cè)基板部，其從一個(gè)所述基板片朝徑向外側(cè)擴(kuò)展。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的主軸馬達(dá)，

所述電路板還包括多個(gè)銅箔，所述多個(gè)銅箔從所述外側(cè)基板部經(jīng)過(guò)所述一個(gè)基板片而向多個(gè)所述焊盤部延伸。

13.根據(jù)權(quán)利要求1至9中的任一項(xiàng)所述的主軸馬達(dá)，

所述電路板包括與所述基底貫通孔重疊的端緣部，

從所述線圈延伸的所述導(dǎo)線與所述端緣部接觸。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的主軸馬達(dá)，

所述電路板包括從所述焊盤部延伸至所述電路板的所述端緣部的銅箔，

所述導(dǎo)線沿所述銅箔延伸。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的主軸馬達(dá)，

所述基底貫通孔與所述銅箔的徑向內(nèi)側(cè)的端部在軸向重疊。

16.根據(jù)權(quán)利要求1至9中的任一項(xiàng)所述的主軸馬達(dá)，

多個(gè)所述焊盤部在仰視觀察時(shí)分別呈橢圓形，

多個(gè)所述焊盤部的長(zhǎng)徑以相互平行的方式配置。