[實用新型]冷凝供水茶盤有效
| 申請號: | 201320580033.9 | 申請日: | 2013-09-20 |
| 公開(公告)號: | CN203576215U | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發明(設計)人: | 余偉文;余麗紅 | 申請(專利權)人: | 余偉文 |
| 主分類號: | A47G23/06 | 分類號: | A47G23/06;A47J31/46;E03B3/28 |
| 代理公司: | 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286 | 代理人: | 鄒常友 |
| 地址: | 528463 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 冷凝 供水 茶盤 | ||
技術領域
一種能夠吸入空氣,將空氣中的水分冷凝出來供給茶盤泡茶的利用空氣進行制水和供水的茶盤,屬于茶盤的優化技術。
背景技術
在專利號為201220332302的專利文件中公開了一種茶盤空氣制水供水系統,通過吸入空氣加熱后再冷卻成冷凝水后儲存至儲水箱,然后再通過凈化后供給茶盤煮茶使用。優點是不必再使用桶裝水,不需要更換了,使用方便,不足是要吸入空氣再加熱再冷卻,需要耗費大量的能量。
因此,需要尋找一種能夠源源不斷提供水源,并且能耗相對較低的空氣制水供水茶盤。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種能夠源源不斷提供水源,并且能耗相對較低的空氣制水供水的茶盤。
本實用新型的技術方案是:冷凝供水茶盤,主要包括茶盤1、水箱2、增壓泵3、在茶盤1上設有加熱板11、龍頭12,在加熱板上方放置水壺13,水壺的頂部開口位于龍頭出水嘴下方;水箱位于茶盤下方,水箱中的水通過增壓泵增壓后經龍頭流入水壺中加熱,茶盤上設有中空的空氣罩4,在茶盤下設有冷凝倉6;空氣罩的底壁設在茶盤頂壁上,加熱板11位于空氣罩內,空氣罩頂部設有開口,水壺自上而下從開口進入空氣罩內,空氣罩與水壺之間留有縫隙供空氣進出;在空氣罩的底壁與加熱板之間的茶盤上設有氣孔,空氣經氣孔進入位于茶盤下方的制冷倉41內,在遠離氣孔的制冷倉壁上設有鼓風機5,鼓風機的進風口位于制冷倉內,出風口位于冷凝倉內;制冷倉和冷凝倉之間設有分隔板,鼓風機位于風隔板上預留的開孔內;冷凝倉6的底壁上設有出水孔將冷凝倉內的冷凝水排到水箱2中;制冷倉底壁上設有開孔,在開孔內安置了半導體制冷片42,半導體制冷片的冷端與冷凝片44相連,熱端與散熱片43相連;冷凝片及散熱片上都設有平行排列的與半導體制冷片垂直的翅片;所述的散熱片位于水箱內,所述的冷凝片位于制冷倉41內;在冷凝倉內設有析水片7;所述的析水片通過一個側邊固定在冷凝倉內壁上,其它邊緣與冷凝倉內壁間留有空隙;所述的水箱頂壁上設有出氣孔。
所述的冷凝片的翅片之間的空隙,空隙的入口朝向進氣方向,出口朝向冷凝倉。
在遠離氣孔的空氣罩側壁上設有自上而下的把手槽,水壺放在加熱板上后,把手的一部分從把手槽突出到空氣罩外,壺嘴位于空氣罩內。
空氣罩頂部邊緣緊貼水壺的壺身,把手槽與壺身間留有空隙供空氣進出。
在與把手槽相對的空氣罩壁上,自上而下開一壺嘴槽供壺嘴進入,水壺放到加熱板上后,壺嘴位于壺嘴槽下方。
所述的水箱頂壁上設有出氣孔。
散熱片緊貼水箱壁安置,使熱量能夠通過水箱壁傳遞給水箱中的水。
散熱片的翅片加長,使散熱片的下部浸入水箱中的水中。
在制冷倉底部設有透水孔,在透水孔上覆蓋一層過濾棉。
有益效果
1、通過在水壺外設置空氣罩,在燒水的過程中水壺噴出的水蒸汽,就會被吸入制冷倉和冷凝倉制冷并析出水珠,另外,鼓風機還會將空氣吸入制冷倉和冷凝倉,經過雙重的制冷,使空氣中的水份析出成水流入水箱,并利用半導體制冷片制冷的同時產生的熱量對水箱中的水進行預加熱,以減少燒水時的能源損耗。
附圖說明
圖1是本實用新型的主視結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示,冷凝供水茶盤,主要包括茶盤1、水箱2、增壓泵3、在茶盤1上設有加熱板11、龍頭12,在加熱板上方放置水壺13,水壺的頂部開口位于龍頭出水嘴下方;水箱位于茶盤下方,水箱中的水通過增壓泵增壓后經龍頭流入水壺中加熱。
茶盤上設有中空的空氣罩4,在茶盤下設有冷凝倉6;空氣罩的底壁設在茶盤頂壁上,加熱板11位于空氣罩內,空氣罩頂部設有開口,水壺自上而下從開口進入空氣罩內,空氣罩與水壺之間留有縫隙供空氣進出;在空氣罩的底壁與加熱板之間的茶盤上設有氣孔,空氣經氣孔進入位于茶盤下方的制冷倉41內,在遠離氣孔的制冷倉壁上設有鼓風機5,鼓風機的進風口位于制冷倉內,出風口位于冷凝倉內;制冷倉和冷凝倉之間設有分隔板,鼓風機位于風隔板上預留的開孔內。
空氣罩通過卡接或套接的方式固定在茶盤頂壁上,龍頭能夠旋轉,當要把水壺放入空氣罩時,旋開龍頭,把水壺放好后,再把龍頭旋轉回水壺上方。
冷凝倉6的底壁上設有出水孔將冷凝倉內的冷凝水排到水箱2中;制冷倉底壁上設有開孔,在開孔內安置了半導體制冷片42,半導體制冷片的冷端與冷凝片44相連,熱端與散熱片43相連。
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