[實用新型]一種單片機復合電路板

有效

• 申請號: 201320577474.3
• 申請日: 2013-09-18
• 公開（公告）號: CN203435223U
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 賈勤
• 申請（專利權）人: 賈勤
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種單片機電路板，屬于單片機技術領域。

背景技術

單片機電路板在燒制的過程中，起到導電作用的銅帶采用化學方法腐蝕出來，遇到電路結構復雜的情況，需要銅帶交叉，這時容易出現銅帶之間導通而導致電路板短路或燒壞的問題。

采用其他方法焊接的銅帶，在遇到電路結構復雜的情況，也需要進行交叉布線，同樣容易出現電路板短路的問題。

所以銅帶交叉一直是本領域的面臨的技術難題，現有的設計中，采用復雜的工藝來實現兩個銅帶交叉的時候相互絕緣，但成本非常高，而且也易于損壞。

實用新型內容

為了解決復雜結構的單片機電路板銅帶交叉的問題，本實用新型提供一種單片機復合電路板。

本實用新型的目的通過以下技術方案來具體實現：

一種單片機復合電路板，包括電路板本體，所述電路板本體由基板和刻槽板通過粘接層粘接而成，在刻槽板的表面上焊接有銅帶，并且在刻槽板上還刻有凹槽，在凹槽內嵌入式安裝碳纖維絲，所述碳纖維絲的表面具有一層耐高溫的絕緣膠體，在所述絕緣膠體與銅帶交叉的位置所對應的凹槽上安裝有塑料扣件。

所述塑料扣件的下部具有圓弧形的缺口，以使其與碳纖維絲配合。

所述凹槽的底部呈半圓形。

所述碳纖維絲呈圓柱形，并且碳纖維絲表面的絕緣膠體的直徑小于凹槽的寬度。

所述凹槽的深度大于碳纖維絲的直徑。

在所述凹槽內嵌入式安裝碳纖維絲以后，在凹槽內澆鑄絕緣材料。

所述銅帶、碳纖維絲與電路板本體上的芯片管腳連接。

經過上述設計的單片機埋層電路板結構，克服了銅帶交叉帶來的短路的缺陷，可以合理的利用電路板的空間，便于規劃和設計電路板的電路布圖，并且可以從整體上降低了電路板的厚度。

附圖說明

下面根據附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明。

圖1是本實用新型實施例所述一種單片機復合電路板的結構圖。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型實施例所述的一種單片機復合電路板，包括電路板本體，所述電路板本體由基板7和刻槽板1通過粘接層8粘接而成，在刻槽板1的表面上焊接有銅帶2，并且在刻槽板1上還刻有凹槽3，在凹槽3內嵌入式安裝碳纖維絲4，所述碳纖維絲4的表面具有一層耐高溫的絕緣膠體5，在所述絕緣膠體5與銅帶2交叉的位置所對應的凹槽3上安裝有塑料扣件6。

所述塑料扣件6的下部具有圓弧形的缺口，以使其與碳纖維絲配合。

所述凹槽3的底部呈半圓形。

所述碳纖維絲4呈圓柱形，并且碳纖維絲4表面的絕緣膠體5的直徑小于凹槽3的寬度。

所述凹槽3的深度大于碳纖維絲4的直徑。

在所述凹槽3內嵌入式安裝碳纖維絲4以后，在凹槽3內澆鑄絕緣材料。

所述銅帶、碳纖維絲與電路板本體上的芯片管腳連接。

經過上述設計的單片機埋層電路板結構，克服了銅帶交叉帶來的短路的缺陷，可以合理的利用電路板的空間，便于規劃和設計電路板的電路布圖，并且可以從整體上降低了電路板的厚度。