[實(shí)用新型]傾角檢測(cè)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320577087.X
• 申請(qǐng)日: 2013-09-17
• 公開（公告）號(hào): CN203432579U
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉俊;蔡成山;曹治政;江宏偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 科瑞(蘇州工業(yè)園區(qū))工業(yè)電子有限公司
• 主分類號(hào): G01C9/00
• 分類號(hào): G01C9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種傾角檢測(cè)裝置，其特征是：包括信號(hào)產(chǎn)生模塊、信號(hào)調(diào)理模塊、信號(hào)輸出模塊及電源模塊；所述信號(hào)產(chǎn)生模塊感應(yīng)傾角的變化，并具有X軸、Y軸和溫度三路輸出，其輸出信號(hào)輸入至所述信號(hào)調(diào)理模塊；所述信號(hào)調(diào)理模塊包括信號(hào)放大模塊、信號(hào)采集模塊及MCU信號(hào)處理模塊，分別對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換和運(yùn)算處理；所述電源模塊與所述MCU信號(hào)處理模塊相連，為其供電；所述信號(hào)輸出模塊包括CAN輸出模塊、電流輸出模塊及模擬電壓輸出模塊。

2.按照權(quán)利要求1所述的傾角檢測(cè)裝置，其特征是：所述MCU信號(hào)處理模塊還與過壓保護(hù)模塊相連，所述過壓保護(hù)模塊由所述電源模塊供電。

3.按照權(quán)利要求1所述的傾角檢測(cè)裝置，其特征是：所述信號(hào)產(chǎn)生模塊采用MXA2500E感應(yīng)芯片。

4.按照權(quán)利要求1所述的傾角檢測(cè)裝置，其特征是：所述信號(hào)放大模塊采用OPA2335芯片，采用三路放大電路分別對(duì)X軸、Y軸以及溫度信號(hào)進(jìn)行放大，然后輸入到所述信號(hào)采集模塊。

5.按照權(quán)利要求1所述的傾角檢測(cè)裝置，其特征是：所述信號(hào)采集模塊采用ADC?MAX11060芯片，其對(duì)所述信號(hào)產(chǎn)生模塊的三路輸出進(jìn)行采集，然后輸入到所述MCU信號(hào)處理模塊。

6.按照權(quán)利要求1所述的傾角檢測(cè)裝置，其特征是：所述MCU信號(hào)處理模塊采用TM4C123FH6PM芯片，X軸、Y軸和溫度信號(hào)在所述MCU信號(hào)處理模塊中進(jìn)行運(yùn)算，得到所需要的結(jié)果輸入到所述信號(hào)輸出模塊。

7.按照權(quán)利要求1所述的傾角檢測(cè)裝置，其特征是：所述CAN輸出模塊采用SN65HVD230芯片，所述電流輸出模塊采用XTR111和CSD25302Q2芯片，所述模擬電壓輸出模塊采用DAC121S101芯片。

8.按照權(quán)利要求1所述的傾角檢測(cè)裝置，其特征是：所述電源模塊采用MC34063芯片。