[實用新型]一種介質TEM諧振器有效
| 申請號： | 201320573002.0 | 申請日： | 2013-09-16 |
| 公開（公告）號： | CN203434259U | 公開（公告）日： | 2014-02-12 |
| 發明（設計）人： | 李俊杰;陳榮達 | 申請（專利權）人： | 蘇州艾福電子通訊有限公司 |
| 主分類號： | H01P7/10 | 分類號： | H01P7/10;H01P7/06;H01P7/04 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 215129 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 介質 tem 諧振器 | ||
【權利要求書】：
1.一種介質TEM諧振器，其特征在于，包括：
基體，呈長方柱設置，所述基體除上表面以外的五個面均印刷有相互連接的銀層，且所述基體的上表面向下凹陷形成一臺階面；
通孔，所述通孔貫穿所述臺階面與所述基體的下表面，且所述通孔的內壁印刷有銀層。
2.根據權利要求1所述的一種介質TEM諧振器，其特征在于，所述通孔的軸向長度小于所述基體的高。
3.根據權利要求1所述的一種介質TEM諧振器，其特征在于，所述臺階面的面積小于所述上表面。
4.根據權利要求1所述的一種介質TEM諧振器，其特征在于，所述臺階面環繞所述通孔的圓周設置。
5.根據權利要求1所述的一種介質TEM諧振器，其特征在于，所述臺階面上印刷有銀層，且所述臺階面上的銀層與所述通孔內壁的銀層連接。
6.根據權利要求1所述的一種介質TEM諧振器，其特征在于，所述基體的材質為介質陶瓷。
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