[實用新型]LED支架模組

有效

• 申請號: 201320571966.1
• 申請日: 2013-09-16
• 公開（公告）號: CN203466218U
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 林憲登;陳建華
• 申請（專利權）人: 博羅承創精密工業有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 徐勛夫

1.一種LED支架模組，包括金屬框架和一體成型于該金屬框架上的復數個LED支架，該金屬框架包括兩基部、并排連接于兩基部之間的復數個的縱向框條和連接于相鄰縱向框條之間的橫向框條，其特征在于：所述兩相鄰橫向框條之間形成用于固定LED支架的固持空間，并于橫向框條兩側分別設置有朝向固持空間的凹槽，上述LED支架外壁一體固持于橫向框條上，上述凹槽嵌設于LED支架外壁中。

2.根據權利要求1所述LED支架模組，其特征在于：所述LED支架包括絕緣座和一體設置于該絕緣座上的復數個導電端子，其中，該絕緣座設置有一反光杯，該導電端子包括接觸部、固持部和焊腳部，其中，該接觸部位于絕緣座之反光杯內形成焊盤，該固持部一體鑲嵌于絕緣座上，該焊腳部伸出絕緣座外。

3.根據權利要求2所述LED支架模組，其特征在于：所述導電端子包括第一導電端子、第二導電端子、第三導電端子和第四導電端子，其中，該第一導電端子與第二導電端子并排設置于絕緣座一側，該第三導電端子與第四導電端子并排設置于絕緣座另一側，并第二導電端子之接觸部沿靠近第一導電端子之接觸部方向向上偏移以增大焊盤面積。

4.根據權利要求3所述LED支架模組，其特征在于：所述第二導電端子之接觸部向第一導電端子之接觸部偏移0.2mm。