[實用新型]MEMS麥克風及電子設備

有效

• 申請號: 201320571654.0
• 申請日: 2013-09-13
• 公開（公告）號: CN203446028U
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 萬景明
• 申請（專利權）人: 山東共達電聲股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京恒都律師事務所 11395
• 代理人: 邸建凱

技術領域

?本實用新型涉及麥克風技術領域，特別地，涉及一種MEMS麥克風及電子設備。

背景技術

MEMS麥克風是采用微機電系統（Microelectromechanical?Systems，MEMS）工藝制作的Microphone。這種新型麥克風內含兩個芯片―MEMS芯片和專用集成電路(ASIC)芯片，兩枚芯片封裝在一個表面貼裝器件封裝體中。MEMS芯片包括一個剛性穿孔背電極和一片用作電容器的彈性硅膜。該彈性硅膜將聲波轉換為電容變化。ASIC芯片用于檢測電容變化，并將其轉換為電信號輸出。

參照圖1示出了現有技術前進音MEMS麥克風的結構示意圖，包括：印刷電路板（Printed?Circuit?Board，PCB）1、MEMS芯片2、ASIC芯片5、振膜10、麥克風外殼8、音孔11。其中，麥克風外殼8與印刷電路板1通過密封膠9進行密封形成腔體，腔體內部設置ASIC芯片5和MEMS芯片2。ASIC芯片5通過固定膠6粘接在印刷電路板1上，并通過封裝膠7進行封裝。MEMS芯片2通過MEMS片封裝膠3固定在印刷電路板1上。MEMS芯片2上設置有振膜10，內部設置有腔體13。ASIC芯片5、MEMS芯片2和印刷電路板1通過金線4實現三者的電連接，將信號送到印刷電路板1上然后輸出。進音孔11設置在麥克風外殼8上，當麥克風與應用產品貼合后，相對于MEMS麥克風的PCB，聲音只能從前方進音，所以稱之為前進音MEMS麥克風。

現有技術中，前進音MEMS麥克風的進音孔一般為直接開設在MEMS麥克風外殼的表面，形狀為開口面積較大的圓孔。MEMS麥克風與應用產品貼裝后，進音孔一般暴露在外面。技術人員在對現有技術的前進音MEMS麥克風成品進行靜電放電（Electrostatic?Discharge，ESD）測試時，發現經常有靜電通過音孔進入腔體內部，造成內部芯片的電性能損傷。

總之，需要本領域技術人員迫切解決的一個技術問題就是：如何能夠阻止靜電通過音孔損壞MEMS麥克風內部的芯片。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種MEMS麥克風及電子設備，有效阻止靜電通過進音孔進入MEMS麥克風內部，保護MEMS麥克風內部的電子元件，延長MEMS麥克風的使用壽命。

為了解決上述問題，一方面提供了一種MEMS麥克風，包括：外殼、印刷電路板，以及置于所述外殼與所述印刷電路板密封連接形成的腔體中的MEMS芯片、專用集成電路芯片、設置于所述MEMS芯片上的振膜，所述外殼的表面開設有凹腔，該凹腔的側壁開設有若干進音孔。

優選的，所述凹腔的橫截面為圓弧形。

優選的，所述凹腔的橫截面為梯形。

優選的，所述進音孔為橫向孔。

優選的，所述進音孔為縱向孔。

優選的，所述進音孔的大小、形狀、位置可調。

優選的，所述外殼及凹腔均采用金屬材料制成。

另一方面，還提供了一種電子設備，包括電子設備本體和貼合在所述電子設備本體的印刷電路板上的麥克風，所述麥克風為上述任一所述的MEMS麥克風。

優選的，所述電子設備本體包括：手機、數碼相機、筆記本電腦、個人數字助理、MP3播放器、耳機、助聽器、汽車上的免提通話裝置。

與現有技術相比，上述技術方案中的一個技術方案具有以下優點：本實用新型采用凹腔式音孔設計，結構設計簡單、加工方便，不僅具有防靜電作用，而且抗氣壓吹擊能力比較強，能有效保護MEMS芯片振膜，減少MEMS芯片振膜的破損風險，提高MEMS麥克風的可靠性，延長MEMS麥克風的使用壽命。另外，通過調節凹腔側壁上的音孔數量、形狀、大小及位置，還可以調節麥克風的頻率響應，拓寬音頻響應區域。

附圖說明

圖1是現有技術MEMS麥克風的結構示意圖；

圖2是本實用新型MEMS麥克風外殼實施例一的剖視圖；

圖3是本實用新型MEMS麥克風外殼實施例一的俯視圖；

圖4是本實用新型MEMS麥克風的頻響曲線。

具體實施方式

為使本實用新型的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

本實用新型實施例提供了一種前進音MEMS麥克風，與圖1所示的現有技術前進音MEMS麥克風的區別在于:開設在外殼上的進音孔的設計不同。因此，下述內容主要對麥克風外殼上的進音孔進行詳細描述，其他組成部分與現有技術前進音MEMS麥克風的對應部分相同，此處不再贅述。