[實用新型]一種音頻信號發(fā)送電路及移動終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320570792.7
• 申請日: 2013-09-13
• 公開（公告）號: CN203457142U
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發(fā)明（設計）人: 譚云龍;魏慈
• 申請（專利權）人: 北京大明五洲科技有限公司
• 主分類號: H04B1/04
• 分類號: H04B1/04;H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子領域，尤其涉及到一種音頻信號發(fā)送電路及移動終端。

背景技術

隨著科技的發(fā)展，手機終端越來越智能化，使得手機不單單是一個通信工具，更集成娛樂、網(wǎng)絡、便民服務等多功能應用于一體，成為日常生活中不可缺少的工具，近來實現(xiàn)的手機音頻通信使手機通信功能再度增加。現(xiàn)在越來越多的應用可以通過手機音頻口與外接設備通信?，F(xiàn)有的技術中，采用主控芯片IO口發(fā)送經(jīng)過電容隔直流后直接傳給手機音頻口，手機應用根據(jù)收到波形的高低變化判斷出數(shù)據(jù)比特1和數(shù)據(jù)比特0。

在現(xiàn)有技術的技術方案中，本申請人發(fā)現(xiàn)如下技術問題：現(xiàn)有的技術方案中如果單純的采用電容隔直后直接傳到手機音頻口，信號的識別度很低，手機解碼率下降。同時主控芯片IO口電平高低變化容易對手機硬件造成損害。

實用新型內容

針對相關技術中的問題，本實用新型提出一種音頻信號發(fā)送電路及移動終端，用于解決移動終端外接音頻設備的音頻信號發(fā)送問題。

本實用新型的技術方案是這樣實現(xiàn)的：

根據(jù)本實用新型的一個方面，提供了一種音頻信號發(fā)送電路，該音頻信號發(fā)送電路包括：音頻接口以及主控芯片，所述音頻接口的麥克管腳通過音頻信號發(fā)送模塊與所述主控芯片的一個IO口連接，所述音頻接口的接地GND管腳與所述主控芯片的接地GND口連接。

優(yōu)選的，所述音頻信息發(fā)送模塊包括串聯(lián)的電容C1和電阻R1，以及連接在電容C1和電阻R1之間的電路上的一個或多個串聯(lián)的二極管，其中，位于接地端的所述二極管的陰極接地。

優(yōu)選的，所述二極管的個數(shù)為一個。

優(yōu)選的，所述二極管的陰極與所述主控芯片的接地GND口連接。

優(yōu)選的，所述音頻接口為音頻插頭或音頻插座。

本實用新型還提供了一種移動終端，包括上述任一種音頻信號發(fā)送電路。

本實用新型通過音頻信號發(fā)送模塊中的電容C1的充放電將主控芯片的數(shù)字信號轉換成模擬信號，提高了信號的強度，便于音頻信號接收裝置接收以及解碼。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是根據(jù)本實用新型實施例的音頻信號發(fā)送電路的原理圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

根據(jù)本實用新型的實施例，提供了一種音頻信號發(fā)送電路。

如圖1所示，根據(jù)本實用新型實施例的提供了一種音頻信號發(fā)送電路，該音頻信號發(fā)送電路包括：音頻接口以及主控芯片，音頻接口的麥克管腳通過音頻信號發(fā)送模塊與主控芯片的一個IO口連接，音頻接口的接地GND管腳與主控芯片的接地GND口連接。

在上述實施例中，通過音頻信號發(fā)送模塊將主控芯片發(fā)送的數(shù)字信號轉化為模擬信號并傳送到音頻接口。其中的音頻信號發(fā)送模塊包括：串聯(lián)的電容C1和電阻R1，以及連接在電容C1和電阻R1之間并接地的一個或多個串聯(lián)的二極管，其中，電容C1與音頻接口的麥克管腳連接，電阻R1與主控芯片的任一個IO口連接，位于接地端的所述二極管的陰極接地。

在使用時，主控芯片IO1口輸出為高時，電容C1充電，音頻接口端電壓升高，當主控芯片IO1輸出為低時，電容C1放電，音頻接口端電壓下降，從而實現(xiàn)將主控芯片輸出的數(shù)字信號轉化成模擬信號，并提高了信號的強度，便于音頻信號接收裝置接收以及解碼。

在上述實施例中，作為一種優(yōu)選方案，二極管的個數(shù)采用一個，通過一個二極管即可實現(xiàn)接地，降低了整個音頻發(fā)送電路的成本。

具體的，二極管的陰極與主控芯片的接地GND口連接，通過將兩者之間連接實現(xiàn)了二極管陰極接地，同時，還簡化了音頻發(fā)送電路，降低了音頻發(fā)送電路的成本，此時，具體的結構為；電容C1的第一管腳連接到音頻接口麥克管腳，第二管腳連接二極管D1的陽極，二極管D1的陰極和GND連接，電阻R1的第一管腳和二極管D1的陽極連接，第二管腳和的主控芯片IO口連接。

在上述實施例中，音頻接口為音頻插頭或音頻插座，其可以根據(jù)實際生產的需要而定。