[實用新型]一種無硼氧化杜鎂絲有效
| 申請號: | 201320570452.4 | 申請日: | 2013-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN203466175U | 公開(公告)日: | 2014-03-05 |
| 發明(設計)人: | 許晗 | 申請(專利權)人: | 許晗 |
| 主分類號: | H01L23/08 | 分類號: | H01L23/08;H01B1/02;B32B15/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 氧化 杜鎂絲 | ||
技術領域
本實用新型涉及電子玻封材料技術領域,尤其是一種新型無硼氧化杜鎂絲。
背景技術
玻璃封裝一般是指二極管的半導體管芯外面用透明的玻璃封閉保護,玻璃封裝的二極管可以透過玻璃外殼看見二極管的內部。目前,在高端電子玻封材料領域通常會使用到無硼氧化杜鎂絲,這種玻封材料國內至今無法獨立生產,無硼氧化杜鎂絲每年的市場需求量很大,大量電子制造企業一直依賴進口。國外生產企業以及相關研究機構公開的資料,只是簡單介紹無硼氧化杜鎂絲的用途和優點,并不能從中獲得實質的制造技術。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種采用冶金復合、焊接、拉伸、氧化及還原等工藝獲得的無硼氧化杜鎂絲。
本實用新型的目的是通過采用以下技術方案來實現的:
一種無硼氧化杜鎂絲,由鐵鎳玻封合金與無氧銅帶構成,無氧銅帶均勻包裹在鐵鎳玻封合金的表面,經過焊接和拉伸后形成密閉包覆的整體結構。
作為本實用新型的優選技術方案,所述無氧銅帶的表面還設有一層均勻、光滑的氧化亞銅玻璃封接膜層。
作為本實用新型的優選技術方案,所述無氧銅帶的重量百分比為16%至22%。
作為本實用新型的優選技術方案,所述無氧銅帶的重量百分比為19%,所述鐵鎳玻封合金的重量百分比為81%。
作為本實用新型的優選技術方案,所述無硼氧化杜鎂絲的直徑小于等于1.6毫米。
本實用新型的有益效果是:相對于現有技術,本實用新型將鐵鎳玻封合金與無氧銅帶通過包覆機進行復合,并通過氬弧焊進行焊接,使兩層金屬之間形成冶金復合,取代了傳統的電鍍銅工藝,從而獲得與玻璃膨脹系數相同的無硼氧化杜鎂絲。
本實用新型采用冶金復合、焊接、拉伸、氧化及還原等工藝,獲得的無硼氧化杜鎂絲連接牢固、抗氧化時間長,其表面形成一層厚度均勻、色澤一致、光滑的磚紅色氧化亞銅玻璃封接膜層,能夠完全滿足高端電子玻封領域對無硼氧化杜鎂絲的要求。
附圖說明
下面結合附圖與具體實施例對本實用新型作進一步說明:
圖1是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
無硼氧化杜鎂絲的制造工藝,包括以下步驟:
(1)將鐵鎳玻封合金與無氧銅帶通過包覆機復合,并通過氬弧焊進行焊接,使兩層金屬之間形成冶金復合,形成與玻璃相同膨脹系數的金屬線材;
(2)對上述金屬線材進行拉拔處理,得到直徑為1.2至1.6毫米的金屬絲,經超聲波清洗后進行回火處理;
(3)將步驟(2)獲得的金屬絲再次進行超聲波清洗,通過精密拉絲機拉伸形成規定直徑的金屬絲,然后對金屬絲進行表面拋光處理;
(4)將步驟(3)獲得的金屬絲通過氧化爐進行表面氧化處理,使其表面形成均勻的氧化銅膜層;
(5)對步驟(4)獲得的金屬絲進行氧化還原處理,使其表面形成一層均勻、光滑的磚紅色氧化亞銅玻璃封接膜層,得到無硼氧化杜鎂絲成品;
(6)通過精密層繞梅花落桶機將所述杜鎂絲成品收繞成型并包裝。
本實施例中,所述步驟(4)進行表面氧化處理的氧化爐溫度控制在800℃至1000℃,氧化時間控制在3分鐘至5分鐘;氧化爐內通入的氣體包括氦氣、氬氣、氧氣、氫氣和氮氣;通入氧化爐內的氣體流量如下:氦氣1000ml/min、氬氣1500ml/min、氧氣1200ml/min、氫氣1150ml/min、氮氣150ml/min。
如圖1所示,一種無硼氧化杜鎂絲,由鐵鎳玻封合金1與無氧銅帶2構成,無氧銅帶2均勻包裹在鐵鎳玻封合金1的表面,經過焊接和拉伸后形成密閉包覆的整體結構。
本實施例中,所述鐵鎳玻封合金1為4J47鐵鎳合金,無氧銅帶2的表面還設有一層均勻、光滑的氧化亞銅玻璃封接膜層3;所述無氧銅帶2的重量百分比為16%至22%。作為較佳的實施方式,所述無氧銅帶2的重量百分比為19%,鐵鎳玻封合金4J47的重量百分比為81%;本實用新型無硼氧化杜鎂絲的直徑小于等于1.6毫米。
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