[實用新型]晶舟固定彈片有效
| 申請號： | 201320568914.9 | 申請日： | 2013-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN203659833U | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發明（設計）人： | 陳柏維 | 申請（專利權）人： | 上海晟鉅電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200125 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 固定 彈片 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶舟固定彈片，是設置于一外盒體內部，且該外盒體內還具有一晶舟，該晶舟固定彈片則位于該外盒體內側與該晶舟的一頂側間，而該晶舟是用以承載復數片晶圓，其特征在于：?
該晶舟固定彈片為中空框狀，且其頂端與底端是分別具有一第一連接部與一第二連接部，該第一連接部設有一頂抵柱，供以與該外盒體連接固定，該第二連接部是設有一滾輪，且該滾輪是與該晶舟的該頂側接觸，以減少搬運中該晶舟因晃動而與該晶舟固定彈片摩擦所產生的微粒。?
2.如權利要求1所述的晶舟固定彈片，其特征在于，該晶舟固定彈片為倒梯形的圍框，且該第一連接部具有一第一傾斜端與一第二傾斜端，其分別位于該頂抵柱的二側，并相對水平具有一第一夾角與一第二夾角。?
3.如權利要求2所述的晶舟固定彈片，其特征在于，該第一夾角是介于10度～20度，該第二夾角是介于160度～180度。?
4.如權利要求1或2或3所述的晶舟固定彈片，其特征在于，該滾輪是透過一轉軸固定于該第二連接部，并相對該晶舟滾動。?
5.如權利要求4所述的晶舟固定彈片，其特征在于，該晶舟固定彈片是選自聚乙烯或尼龍材質制成。?
6.如權利要求5所述的晶舟固定彈片，其特征在于，該外盒體是對應該晶舟固定彈片設有至少一鎖固孔，以與該頂抵柱相卡合并鎖固該晶舟固定彈片。?
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
