[實用新型]一種傳聲器有效
| 申請號: | 201320567944.8 | 申請日: | 2013-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN203457322U | 公開(公告)日: | 2014-02-26 |
| 發明(設計)人: | 萬景明 | 申請(專利權)人: | 山東共達電聲股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/04 | 分類號: | H04R19/04 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 王寶筠 |
| 地址: | 261000 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 傳聲器 | ||
技術領域
本實用新型涉及MEMS(Micro-Electro-Mechanical?Systems,微機電系統)傳聲器技術領域,尤其涉及一種傳聲器。
背景技術
現有技術中的MEMS傳聲器如圖1所示,包括:接線板101、MEMS片102、MEMS片封裝膠103、金線104、ASIC(Application?Specific?Intergrated?Circuits,專用集成電路)105、ASIC固定膠106、封裝膠107、外殼108、密封膠或者錫膏109及音孔110。
現有技術通過MEMS片封裝膠103將MEMS片102粘接到接線板101上,此時形成了MEMS傳聲器的背腔,ASIC固定膠106將ASIC105粘接到接線板101上,密封膠或者錫膏109將外殼108粘接在接線板101上,使MEMS傳聲器的外殼108與接線板101形成MEMS傳聲器的前腔,金線1041將MEMS片102與ASIC105連接到一起,金線1042將ASIC105與接線板101連接,將信號送到接線板101上;應用MEMS傳聲器的廠家再將PCB(Printed?Circuit?Board,印制電路板)板111粘貼在接線板101上,將上述信號通過應用MEMS傳聲器廠家的PCB板111進行輸出。
隨著應用所述MEMS傳聲器的廠家所生產的產品越來越向小體積化發展,所述應用MEMS傳聲器的廠家為使所述MEMS傳聲器預留的空間也隨之變小,所述MEMS傳聲器面臨著對于小體積的更高要求。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型提供了一種傳聲器,以解決現有技術中傳聲器體積較大的問題。
為了實現上述目的,現提出的方案如下:
一種傳聲器,所述傳聲器的接線板包括:
一面與所述傳聲器的外殼及MEMS片相連的第一接線板;
與所述第一接線板另一面相連的第二接線板;
所述傳聲器的ASIC設置于所述第一接線板與第二接線板之間,與所述接線板相連。
優選的,所述ASIC通過金線與所述接線板進行電連接。
優選的,所述ASIC采用表面組裝技術與所述接線板進行電連接。
優選的,所述ASIC與所述第一接線板相連。
優選的,所述ASIC與所述第二接線板相連。
從上述的技術方案可以看出,本實用新型公開的傳聲器,所述接線板分為兩個相互連接的部分,其中的第一接線板只需與所述傳聲器的外殼及MEMS片相連,并將所述傳聲器的ASIC設置于所述第一接線板與第二接線板之間,使得所述外殼內不需再包含所述ASIC,減小了所述外殼的體積;同時所述ASIC及MEMS片不需再設置于所述接線板的同一面上,使得所述傳聲器由現有技術中較大面積的平鋪形狀改變為較為集中的形狀,減小了所述傳聲器的整體體積。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為現有技術公開的傳聲器示意圖;
圖2為本實用新型實施例公開的傳聲器示意圖;
圖3為本實用新型另一實施例公開的傳聲器示意圖;
圖4為本實用新型另一實施例公開的傳聲器示意圖;
圖5為本實用新型另一實施例公開的傳聲器示意圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
本實用新型提供了一種傳聲器,以解決現有技術中傳聲器體積較大的問題。
具體的,如圖2所示,所述傳聲器包括:接線板、MEMS片102、MEMS片封裝膠103、連接于MEMS片102與ASIC105之間的第一金線1041、ASIC105、ASIC固定膠106、封裝膠107、外殼108、密封膠或者錫膏109及音孔110。
其中,所述傳聲器的接線板包括:第一接線板1011與第二接線板1012。
具體的工作原理為:
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