[實(shí)用新型]一種新型晶片座有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320567352.6 | 申請日： | 2013-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN203536405U | 公開（公告）日： | 2014-04-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 邱建軍;曹周 | 申請（專利權(quán)）人： | 杰群電子科技（東莞）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 張帥 |
| 地址： | 523750 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 新型 晶片 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種新型晶片座，包括晶片座，所述晶片座設(shè)置于導(dǎo)線架上，所述晶片座為矩形結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述晶片座上設(shè)有若干個凹點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型晶片座，其特征在于，所述凹點(diǎn)在所述晶片座上均勻分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種新型晶片座，其特征在于，所述凹點(diǎn)為“+”字型結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種新型晶片座，其特征在于，所述凹點(diǎn)為“×”字型結(jié)構(gòu)。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于杰群電子科技（東莞）有限公司，未經(jīng)杰群電子科技（東莞）有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320567352.6/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
