[實(shí)用新型]方橋的灌膠裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320566858.5 | 申請(qǐng)日: | 2013-09-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203481194U | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王興年;王毅 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/56 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/56 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人: | 周全 |
| 地址: | 225008 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及對(duì)傳統(tǒng)的方橋的灌膠裝置的結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的方橋灌膠工藝中,通常將膠殼依次放在平板上,并向膠殼內(nèi)注入環(huán)氧膠,再將橋芯放入膠殼中;然后在每個(gè)材料上套上定位卡,以確保方橋的腳位正;最后放入烘箱使環(huán)氧膠固化,并在冷卻后去除每個(gè)方橋上的定位卡。然而,隨著生產(chǎn)力的大力發(fā)展,對(duì)生產(chǎn)效率的要求越來(lái)越高,傳統(tǒng)的方橋灌膠工藝存在著極大的缺陷。具體的說(shuō):每個(gè)材料的套上、去除定位卡的步驟繁瑣、生產(chǎn)周期長(zhǎng);其次,定位卡之間的間距差異無(wú)法得到有效的控制,其加工精度低。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型針對(duì)以上問(wèn)題,提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便、加工效率高且加工精度高的方橋的灌膠裝置。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:從上到下包括一定位蓋板、至少一對(duì)等高塊和一定位底板,所述定位底板的頂面上開(kāi)設(shè)有若干用于容置膠殼的定位槽,所述定位蓋板上開(kāi)設(shè)有若干用于容置橋芯的定位孔,所述定位孔位于所述定位槽上方;
所述等高塊的底面上設(shè)有至少一個(gè)定位柱二、且頂面上設(shè)有至少一個(gè)定位柱一,所述定位底板的頂面上開(kāi)設(shè)有若干與所述定位柱二適配的定位槽二,所述定位蓋板的底面上開(kāi)設(shè)有若干與所述定位柱一適配的定位槽一。
所述定位孔的截面呈方形,若干所述定位孔均勻分為若干組,一組所述定位孔位于一所述定位槽上方。
所述定位孔的截面呈圓形,若干所述定位孔均勻分為若干組,一組所述定位孔位于一所述定位槽上方。
本實(shí)用新型使用時(shí),由于定位蓋板為一整體結(jié)構(gòu),有效解決了傳統(tǒng)工藝中每個(gè)材料的套上、去除定位卡的步驟繁瑣、生產(chǎn)周期長(zhǎng)的缺陷,并大幅提高了橋芯的位置精度,從而大幅提升了方橋在灌膠時(shí)的加工效率和加工精度。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖,
圖2是圖1的左視圖;
圖3是本實(shí)用新型中定位底板的結(jié)構(gòu)示意圖,
圖4是圖3的A-A向剖視圖,
圖5是本實(shí)用新型中等高塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6是本實(shí)用新型中定位蓋板的第一種實(shí)施方式示意圖,
圖7是圖6的B處局部放大圖,
圖8是本實(shí)用新型中定位蓋板的第二種實(shí)施方式示意圖,
圖9是圖8的C處局部放大圖;
圖中1是定位蓋板,11是定位孔,12是定位槽一,2是等高塊,21是定位柱一,22是定位柱二,3是定位底板,31是定位槽,32是定位槽二。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型如圖1-9所示,從上到下包括一定位蓋板1、至少一對(duì)等高塊2和一定位底板3,所述定位底板3的頂面上開(kāi)設(shè)有若干用于容置膠殼的定位槽31,所述定位蓋板1上開(kāi)設(shè)有若干用于容置橋芯的定位孔11,所述定位孔11位于所述定位槽31上方;
所述等高塊2的底面上設(shè)有至少一個(gè)定位柱二22、且頂面上設(shè)有至少一個(gè)定位柱一21,所述定位底板3的頂面上開(kāi)設(shè)有若干與所述定位柱二22適配的定位槽二32,所述定位蓋板1的底面上開(kāi)設(shè)有若干與所述定位柱一21適配的定位槽一12。
本案的使用方法為:
1)、把膠殼排放入定位底板上的用于容置膠殼的定位槽內(nèi),并在膠殼內(nèi)注入環(huán)氧膠;
2)、把至少一對(duì)等高塊的定位柱二裝入定位槽二內(nèi);
3)、把橋芯插到定位蓋板的用于定位橋芯腳位的定位孔內(nèi),并把定位蓋板的定位槽一套接在等高塊的定位柱一上,從而使得橋芯準(zhǔn)確的落入相對(duì)應(yīng)的膠殼內(nèi);
4)、放入烘箱烘烤。
將本案投入實(shí)際生產(chǎn)后,由于定位蓋板為一整體結(jié)構(gòu),有效解決了傳統(tǒng)工藝中每個(gè)材料的套上、去除定位卡的步驟繁瑣、生產(chǎn)周期長(zhǎng)的缺陷,并大幅提高了橋芯的位置精度,從而大幅提升了方橋在灌膠時(shí)的加工效率和加工精度。
本實(shí)用新型中定位蓋板的第一種實(shí)施方式:所述定位孔11的截面呈方形,若干所述定位孔11均勻分為若干組(通常為4個(gè)一組),一組所述定位孔11位于一所述定位槽31上方。
本實(shí)用新型中定位蓋板的第二種實(shí)施方式:所述定位孔11的截面呈圓形,若干所述定位孔11均勻分為若干組(通常為4個(gè)一組),一組所述定位孔11位于一所述定位槽31上方。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司,未經(jīng)揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320566858.5/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





