[實用新型]柔性電路板有效
| 申請號: | 201320565153.1 | 申請日: | 2013-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN203416503U | 公開(公告)日: | 2014-01-29 |
| 發明(設計)人: | 蘇章泗 | 申請(專利權)人: | 深圳市精誠達電路科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 電路板 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種電路板,尤其涉及一種柔性電路板。
背景技術
電路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,現有的電路板一般分為剛性電路板和柔性電路板,而剛性電路板具有剛性性能,能很好的固定各種元器件,而柔性電路板具有配線密度高,重量輕、厚度薄,并且具有較強的耐彎性能,可以形成各種形狀造型,現有技術中,電路板之間的連接一般都采用線路連接,連接比較麻煩,并且相互連接的電路板之間不穩固。
因此,現有技術存在的缺陷,需要加以改進。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了提供一種可以實現與其他柔性電路板之間直接的穩固連接、使用方便的柔性電路板。
本實用新型提供一種柔性電路板,包括第一導電層、第二導電層、第一絕緣層、第二絕緣層、第三絕緣層、第一電路模塊、第二電路模塊、連接線路,所述第一導電層與第二導電層之間設置有第三絕緣層,所述第一電路模塊、第二電路模塊設置在第一導電層上,所述第一絕緣層設置在第一導電層上,所述第二絕緣層設置在第二導電層的外側,所述連接線路設置在第三絕緣層上,穿過第一導電層與第一電路模塊、第二電路模塊實現電連接;所述第三絕緣層上還設置一連接部,所述連接部的一端與所述柔性電路板上的連接線路連接,另一端與另一柔性電路板上的連接部連接。
其中,所述連接部凸起設置在所述第三絕緣層的端部。
其中,所述連接部凹陷設置于所述第三絕緣層的端部。
其中,所述連接部包括銅箔以及覆蓋膜,所述銅箔一端面貼附于第三絕緣層一端面,覆蓋膜一端面貼附于銅箔的另一端面,所述覆蓋膜上設有一缺口,所述缺口進行覆膠處理。
其中,所述缺口的寬度為2-8mm。
其中,所述銅箔為壓延銅。
其中,所述銅箔為電解銅。
本實用新型的有益效果是:所述柔性電路板的端部設置連接部,連接部一端與所述柔性電路板的第三絕緣層相連,另一端用于與另一柔性電路板上的連接部相互連接,可以實現與其他柔性電路板線路的直接穩固連接。
附圖說明
圖1所示是本實用新型的柔性電路板的連接部的結構示意圖。
標號說明:
另一柔性電路板1;第三絕緣層2;銅箔3;覆蓋膜4;缺口5。
具體實施方式
為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果,以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。
請參閱圖1,本實施方式提供的一種柔性電路板,包括第一導電層、第二導電層、第一絕緣層、第二絕緣層、第三絕緣層2、第一電路模塊、第二電路模塊、連接線路,所述第一導電層與第二導電層之間設置有第三絕緣層2,所述第一電路模塊、第二電路模塊設置在第一導電層上,所述第一絕緣層設置在第一導電層上,所述第二絕緣層設置在第二導電層的外側,所述連接線路設置在第三絕緣層2上,穿過第一導電層與第一電路模塊、第二電路模塊實現電連接;所述第三絕緣層2上還設置一連接部,所述連接部的一端與所述柔性電路板上的連接線路連接,另一端與另一柔性電路板上的連接部連接。本實用新型中,所述的連接部可以設置于所述柔性電路板的一個端部,也可以設置于柔性電路板的兩個端部,進一步的,其可以凸起或者凹陷設置于第三絕緣層2的端部。每一所述連接部一端與所述柔性電路板的各電路連接,另一端用于與另一柔性電路板上的連接部連接,如此,所述連接部不僅可以起到兩柔性電路板之間的連接,還可以起到兩柔性電路板之間的線路連接,連接簡單方便,并且連接穩固。
上述實施方式的改進有,所述連接部包括銅箔3以及覆蓋膜4,所述銅箔3一端面貼附于第三絕緣層2一端面,覆蓋膜4一端面貼附于銅箔3的另一端面,所述覆蓋膜4上設有一缺口5,所述缺口5進行覆膠處理。設置所述的缺口5使連接部缺口5處的總厚度相對變薄,從而強度變小,達到連接部的彎折可控的目的,為保護銅箔3,在覆蓋膜4設置缺口5的位置噴涂液態光致成像阻焊劑進行覆膠處理。
參閱附圖中所示,圖中顯示了所述柔性電路板與另一柔性電路板1連接的結構示意圖。柔性電路板在與另一電路板連接的時候,由于連接部缺口5處厚度相對較薄的區域強度小,故彎折自然從此處產生,為保證良好的彎折效果,所述缺口5的寬度為2-8mm內的任意距離為宜。
本實用新型的一實施方式中,所述銅箔3為壓延銅或電解銅,二者使用效果上并無很大的差別,因此可以根據實際情況的應用選用適合的銅箔3。
以上所述僅為本實用新型的實施例,并非因此限制本實用新型的專利范圍,凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
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