[實用新型]自動組裝設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320564991.7
• 申請日: 2013-09-11
• 公開（公告）號: CN203437910U
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 顧志強
• 申請（專利權(quán)）人: TCL通力電子（惠州）有限公司
• 主分類號: B23P19/04
• 分類號: B23P19/04;B23P19/06
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 胡海國

1.一種自動組裝設(shè)備，用于組裝散熱片和芯片，該自動組裝設(shè)備包括工作臺，以及設(shè)置在該工作臺上運送散熱片和芯片的運送軌道，其特征在于，自動組裝設(shè)備還包括按組裝流程依次安裝在所述工作臺上的散熱片送料裝置、散熱片涂油裝置、芯片切腳裝置、芯片送料裝置、鎖螺絲裝置和送料裝置，其中：

所述散熱片送料裝置，位于所述運送軌道上方，與所述運送軌道的入料口連接，將散熱片送入所述運送軌道的入料口；

所述散熱片涂油裝置，位于所述運送軌道上方，相鄰于所述散熱片送料裝置，在所述運送軌道運送至該散熱片涂油裝置下方的散熱片上涂布散熱油；

所述芯片切腳裝置，位于所述運送軌道上方，相鄰于所述散熱片涂油裝置，對芯片進行切腳；

所述芯片送料裝置，位于所述運送軌道上方，相鄰于所述芯片切腳裝置，將所述芯片切腳裝置切腳后的芯片置放在散熱片上；

所述鎖螺絲裝置，位于所述運送軌道上方，相鄰于所述芯片送料裝置，在置放有芯片的散熱片上鎖螺絲；

所述送料裝置，與所述運送軌道搭接，撥動位于運送軌道上的散熱片至相應(yīng)的工站。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動組裝設(shè)備，其特征在于，所述散熱片送料裝置包括散熱片震動盤、散熱片送料器和散熱片分料氣缸，其中：

所述散熱片震動盤安裝在所述工作臺上，將置放在其上的散熱片整列成同一方位；

所述散熱片送料器與所述散熱片震動盤和運送軌道的入料口連接，運送整列后的散熱片至所述運送軌道的入料口；

所述散熱片分料氣缸與所述散熱片送料器連接，將所述散熱片送料器上的散熱片推入所述運送軌道。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動組裝設(shè)備，其特征在于，所述散熱片涂油裝置包括壓力桶、涂油氣缸和涂油頭，其中：

所述壓力桶安裝在所述工作臺上，盛載散熱油并通過氣壓作用將散熱油輸送至所述涂油頭；

所述涂油頭與所述壓力桶連通，涂油頭包括出油孔，通過所述出油孔在散熱片上涂散熱油；

所述涂油氣缸與所述涂油頭連接，驅(qū)動該涂油頭上下運動。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的自動組裝設(shè)備，其特征在于，所述芯片切腳裝置包括芯片震動盤、芯片送料器和芯片切腳氣缸，其中：

所述芯片震動盤安裝在所述工作臺上，將置放在其上的芯片整列成同一方位；

所述芯片送料器與所述芯片震動盤連接，運送整列后的芯片至所述芯片切腳氣缸下方；所述芯片切腳氣缸上下運動，對芯片進行切腳。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的自動組裝設(shè)備，其特征在于，所述芯片送料裝置包括芯片夾取氣缸、芯片上下氣缸和芯片橫移氣缸，其中：

所述芯片夾取氣缸安裝在所述工作臺上，夾取經(jīng)所述芯片切腳氣缸切腳后的芯片；

所述芯片上下氣缸和所述芯片橫移氣缸與所述芯片夾取氣缸連接，驅(qū)動芯片夾取氣缸上下移動和橫向移動。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的自動組裝設(shè)備，其特征在于，所述鎖螺絲裝置包括螺絲整列器、螺絲送料器、螺絲分料氣缸、鎖螺絲電批、鎖螺絲氣缸和芯片定位氣缸，其中：

所述螺絲整列器安裝在所述工作臺上，將置放在其上的螺絲整列成同一方位；

所述螺絲送料器與所述螺絲整列器連接，將整列后的螺絲運送至所述螺絲分料氣缸；

所述螺絲分料氣缸與所述螺絲送料器連接，將螺絲依次推送至所述鎖螺絲電批下方；

所述鎖螺絲氣缸與所述鎖螺絲電批連接，驅(qū)動所述鎖螺絲電批上下運動，將螺絲鎖在散熱片上；

所述芯片定位氣缸與所述螺絲分料氣缸相鄰，將芯片定位在散熱片上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動組裝設(shè)備，其特征在于，所述送料裝置包括送料前后氣缸、送料撥爪和送料左后氣缸，其中：

所述送料前后氣缸和送料左后氣缸安裝在所述工作臺上，驅(qū)動所述送料撥爪前后和左右移動；

所述送料撥爪與所述送料前后氣缸和送料左后氣缸連接，并與所述運送軌道搭接，撥動所述運送軌道上的散熱片。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的自動組裝設(shè)備，其特征在于，還包括設(shè)置在所述工作臺上、與所述運送軌道的出料口連接的物料盒。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的自動組裝設(shè)備，其特征在于，還包括與所述運送軌道的出料口連接的出料軌道，該出料軌道將組裝后的散熱片和芯片送入所述物料盒。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的自動組裝設(shè)備，其特征在于，還包括設(shè)置在所述工作臺上對散熱片和芯片的組裝流程進行控制的操作控制盒。