[實用新型]COB封裝結構有效
| 申請號： | 201320564729.2 | 申請日： | 2013-09-11 |
| 公開（公告）號： | CN203491303U | 公開（公告）日： | 2014-03-19 |
| 發明（設計）人： | 龐桂偉;張芳偉;謝棟芬 | 申請（專利權）人： | 深圳市通普科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/60 | 分類號： | H01L33/60;H01L33/52 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | cob 封裝 結構 | ||
1.一種COB封裝結構，其特征在于，包括：
基層，設有固晶區；
電路板，設于所述基層上，所述電路板包括絕緣層及線路層，所述絕緣層設于所述基層上，所述線路層設于所述絕緣層上；
白油層，設于所述線路層上，且開設有固晶窗口；及
柔性反光膜，覆蓋所述白油層，且設有鉆孔部，所述鉆孔部上開設有固晶鉆孔，所述固晶窗口及所述固晶鉆孔與所述固晶區相對，且所述固晶鉆孔的直徑小于所述固晶窗口的直徑；
其中，所述鉆孔部蓋設于所述窗口上，所述固晶鉆孔的周緣變形穿過所述固晶窗口，與所述線路層連接，所述鉆孔部與所述固晶窗口形成反光杯。
2.根據權利要求1所述的COB封裝結構，其特征在于，所述白油層為UV白油層。
3.根據權利要求1所述的COB封裝結構，其特征在于，所述白油層的厚度為0.1～0.2mm。
4.根據權利要求1所述的COB封裝結構，其特征在于，所述基層上設有兩焊點區，所述白油層還開設有兩個焊點窗口，所述柔性反光膜還開設有兩個焊點鉆孔，兩個所述焊點窗口分別與兩所述焊點區相對，兩個所述焊點鉆孔分別與兩所述焊點區相對。
5.根據權利要求4所述的COB封裝結構，其特征在于，所述固晶區及兩所述焊點區設有銀層或金層。
6.根據權利要求4所述的COB封裝結構，其特征在于，所述固晶鉆孔直徑比所述固晶窗口的直徑小0.1mm。
7.根據權利要求4所述的COB封裝結構，其特征在于，所述絕緣層為玻璃纖維環氧樹脂層，且其耐燃材料等級的代號為FR-4。
8.根據權利要求4所述的COB封裝結構，其特征在于，所述反光杯內灌有封裝硅膠。
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