[實用新型]一種用于固定散熱銅片的新型結構

有效

• 申請號: 201320564112.0
• 申請日: 2013-09-11
• 公開（公告）號: CN203536425U
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 曹周;黃源煒
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/34
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張帥

技術領域

本實用新型涉及半導體的封裝，具體涉及一種用于固定散熱銅片的新型結構。

背景技術

封裝是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環境、測試、材料、制造和可靠性等多科學領域，其操作方法為將微元件組合及再加工構成微系統及工作環境的制造技術；中國正在成為世界電子制造的大國，要成為電子制造的強國，需要更多創新型、國際化的專業人才，電子封裝技術專業期望為我國電子信息產業的發展做出巨大的貢獻。

半導體封裝為電子封裝中的一種，現有的半導體封裝技術中，半導體在焊接散熱銅片時由于結合材的流動性會使得散熱銅片偏離預設置的位置，無法達到設計要求，影響散熱銅片與引線框架的連接性。

申請號為200610059022.0的中國專利公開了名稱為“具有散熱片的半導體封裝結構及其制造方法”的發明專利，其半導體封裝結構包括一導線架、一半導體芯片、一散熱片、一封膠體及一絕緣層，封膠體包封半導體芯片、導線架與散熱片，其缺點為封膠體為可流動性物質，故散熱片在連接所述導線架時會存在位置偏移，無法達到預設定的位置要求，影響散熱片與導線架的連接性。

實用新型內容

本實用新型提供一種用于固定散熱銅片的新型結構，提高了散熱銅片的焊接質量，從而增強了散熱銅片與引線框架之間的牢固性。

本實用新型提供的一種用于固定散熱銅片的新型結構，包括引線框架、芯片、散熱銅片，所述引線框架、芯片、散熱銅片兩兩間通過結合材連接，本實用新型的改進之處在于，所述引線框架上設有一限位結構，所述散熱銅片的一側連接于所述限位結構。

作為一種實施方式，所述限位結構為一矩形框。

作為一種實施方式，所述限位結構為一斜槽。

作為一種實施方式，所述限位結構為一限位墻。

進一步的，所述限位墻包括凸起的矩形擋塊框，所述散熱銅片的一側插接于所述矩形擋塊框中。

本實用新型提供一種用于固定散熱銅片的新型結構，解決了現有的在半導體焊接散熱銅片時容易偏離預設位置的缺陷，提高了散熱銅片的焊接質量，從而增強了散熱銅片與引線框架之間的牢固性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實施例一的平面結構示意圖；

圖2為本實施例一的側視結構示意圖；

圖3為本實施例二的側視結構示意圖；

圖4為本實施例三的側視結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型中的附圖，對本實用新型中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

實施例一

參見圖1、圖2分別為本實施例一的平面結構示意圖及本實施例一的側視結構示意圖；本實用新型提供的一種用于固定散熱銅片的新型結構，包括引線框架1、芯片3、散熱銅片4，所述引線框架1、芯片3、散熱銅片4兩兩間通過結合材2連接，所述引線框架1上設有一限位結構，所述散熱銅片4的一側連接于所述限位結構，所述限位結構為一矩形框5，準確的將散熱銅片固定于所述引線框架上，增強了散熱銅片與引線框架之間的牢固性，解決了現有的在半導體焊接散熱銅片時容易偏離預設位置的缺陷，提高了散熱銅片的焊接質量。

實施例二

參見圖3，為本實施例二的側視結構示意圖；本實用新型提供的一種用于固定散熱銅片的新型結構，包括引線框架1、芯片3、散熱銅片4，所述引線框架1、芯片3、散熱銅片4兩兩間通過結合材2連接，所述引線框架1上設有一限位結構，所述散熱銅片4的一側連接于所述限位結構，限位結構為一斜槽51，準確的將散熱銅片固定于所述引線框架上，增強了散熱銅片與引線框架之間的牢固性，解決了現有的在半導體焊接散熱銅片時容易偏離預設位置的缺陷，提高了散熱銅片的焊接質量。

實施例三