[實用新型]晶圓電鍍的掛具有效
| 申請號： | 201320563447.0 | 申請日： | 2013-09-11 |
| 公開（公告）號： | CN203462153U | 公開（公告）日： | 2014-03-05 |
| 發明（設計）人： | 王江鋒;陳建平;汪文珍;楊明;饒榮承 | 申請（專利權）人： | 深圳市創智成功科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D17/08 | 分類號： | C25D17/08 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 萬志香;曾鳳云 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳市寶安區福*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電鍍 | ||
1.一種晶圓電鍍的掛具，其特征在于，包括上蓋、下板、金屬導電環，所述上蓋內壁設有內螺紋；?
所述下板上設有晶圓槽，所述晶圓槽的中部開設有電鍍孔；?
所述晶圓槽的外壁設有外螺紋，與所述內螺紋嚙合；?
所述晶圓槽的內壁與所述電鍍孔之間設置有平臺，所述金屬導電環設置于該平臺上。?
2.根據權利要求1所述的晶圓電鍍的掛具，其特征在于，還包含密封組件，所述密封組件包括硅膠墊片、環形凸臺以及壓板，所述環形凸臺設置在所述平臺上，并靠近所述晶圓槽的內壁；?
所述硅膠墊片設置在所述金屬導電環和所述平臺之間；?
所述壓板設置在所述環形凸臺上，所述壓板的形狀與所述環形凸臺相配合。?
3.根據權利要求2所述的晶圓電鍍的掛具，其特征在于，所述金屬導電環上設置有至少一個電極以及至少一個支撐腳；?
所述環形凸臺上開設有與所述電極和支撐腳對應的缺口；?
所述硅膠墊片設置有與所述缺口相配合的墊片凸部。?
4.根據權利要求3所述的晶圓電鍍的掛具，其特征在于，所述硅膠墊片的內壁向上設置有凸起，所述金屬導電環套設于所述凸起。?
5.根據權利要求3所述的晶圓電鍍的掛具，其特征在于，所述環形凸臺上設置有第一定位孔，所述壓板上設置有與所述第一定位孔相對應的的第二定位孔。?
6.根據權利要求2-5任一項所述的晶圓電鍍的掛具，其特征在于，所述上蓋的下表面設置有與所述環形凸臺內徑相配合的凸部。?
7.根據權利要求2-5任一項所述的晶圓電鍍的掛具，其特征在于，所述壓板由透明材料制成。?
8.根據權利要求1-5任一項所述的晶圓電鍍的掛具，其特征在于，所述上蓋的上表面設置有至少兩個凹部。?
9.根據權利要求1-5任一項所述的晶圓電鍍的掛具，其特征在于，所述上蓋的內壁頂部設置有上蓋密封圈。?
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