[實(shí)用新型]一種連接組件及馬達(dá)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320562552.2
• 申請(qǐng)日: 2013-09-11
• 公開（公告）號(hào): CN203491390U
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張琦;吳豪;羅鴻
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州比亞迪實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H01R4/02
• 分類號(hào): H01R4/02;H01R4/58;H02K11/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種連接件，尤其涉及一種連接組件及馬達(dá)。

背景技術(shù)

人們?nèi)粘Ｉ罴肮I(yè)中到處需要用到將兩個(gè)導(dǎo)電的部件連接在一起，尤其是兩個(gè)導(dǎo)電片連接在一起。目前，兩個(gè)導(dǎo)電片通常是直接焊接在一起，即一導(dǎo)電片與另一導(dǎo)電片通過(guò)表面焊接技術(shù)連接在一起，當(dāng)需要兩導(dǎo)電片導(dǎo)通時(shí)，現(xiàn)有技術(shù)通常會(huì)選擇在兩片導(dǎo)電片間點(diǎn)錫膏，然后在金屬表面壓焊，即通過(guò)熱傳導(dǎo)使錫膏固化黏住兩片導(dǎo)電片。此技術(shù)雖然普遍使用，但存在一定的缺陷：在高精密電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，往往公差在0.02mm、0.01mm甚至更小，采用此種方法焊接時(shí)，兩導(dǎo)電片之間的錫膏大大的增加了兩導(dǎo)電片整體的厚度，以致增加了整個(gè)產(chǎn)品的厚度；而且在兩片導(dǎo)電片之間，若焊點(diǎn)出現(xiàn)虛焊、漏焊、高度不良等現(xiàn)象時(shí)，因?qū)щ娖恼趽跻约翱臻g縫隙狹小等因素，導(dǎo)致不易觀察到不良處的情況，進(jìn)而使得出現(xiàn)的不良現(xiàn)象不易返修，且產(chǎn)品可靠性降低。

可以理解的是，本部分的陳述僅提供與本實(shí)用新型相關(guān)的背景信息，可能構(gòu)成或不構(gòu)成所謂的現(xiàn)有技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中連接組件的厚度較大、不易返修、且連接可靠性較低的缺陷，提供一種厚度較小、便于返修、便于制作且連接較可靠的連接組件。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是提供一種連接組件，其包括：至少兩個(gè)層疊的導(dǎo)電片，其中，底層的導(dǎo)電片之外的每個(gè)導(dǎo)電片上均設(shè)置有通孔，所述通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，且每個(gè)通孔的孔壁及底層的導(dǎo)電片上固設(shè)有由熔融態(tài)成型的導(dǎo)電層，每個(gè)導(dǎo)電片通過(guò)所述導(dǎo)電層電連接且固定為一整體，底層的導(dǎo)電片之外的每個(gè)導(dǎo)電片上設(shè)置的通孔的位置一一對(duì)應(yīng)，以使每個(gè)導(dǎo)電片上的通孔相互連通。

在上述連接組件中，所述凸包呈圓柱形或圓錐形或圓臺(tái)形或棱柱形或棱錐形或棱臺(tái)形。

在上述連接組件中，每個(gè)通孔上的凸包至少為兩個(gè)。

在上述連接組件中，所述凸包均勻的分布于所述通孔的孔壁上。

在上述連接組件中，底層的導(dǎo)電片之外的每個(gè)導(dǎo)電片上設(shè)置的通孔至少為兩個(gè)。

在上述連接組件中，所述導(dǎo)電片為鋼片或鐵片。

在上述連接組件中，所述導(dǎo)電層為錫膏。

為了更好的解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型還提供了一種馬達(dá)，其包括：導(dǎo)電的殼體、固定在殼體上面的上蓋、及固定在殼體下面的下蓋；殼體與上蓋及下蓋圍合的空間內(nèi)設(shè)置有磁體及電路板，下蓋上設(shè)置有用于電機(jī)與外界電連接的端子，所述端子與電路板電連接，殼體與上蓋之間設(shè)有具有彈性的第一導(dǎo)電片，上蓋與第一導(dǎo)電片之間設(shè)有第二導(dǎo)電片，第一導(dǎo)電片與所述殼體的底部層疊，第二導(dǎo)電片與第一導(dǎo)電片層疊，第一導(dǎo)電片及第二導(dǎo)電片上均設(shè)置有通孔，每個(gè)通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，且每個(gè)通孔的孔壁及殼體上固設(shè)有由熔融態(tài)成型的導(dǎo)電層，第一導(dǎo)電片及第二導(dǎo)電片通過(guò)所述導(dǎo)電層與殼體電連接且固定為一整體，第一導(dǎo)電片及第二導(dǎo)電片上的通孔的位置一一對(duì)應(yīng)，以使第一導(dǎo)電片及第二導(dǎo)電片上的通孔相互連通。

本實(shí)用新型提供的連接組件，其通過(guò)將至少兩個(gè)導(dǎo)電片層疊，然后將底層的導(dǎo)電片之外的導(dǎo)電片上均設(shè)置通孔，且通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，通孔的孔壁及底層的導(dǎo)電片上固設(shè)有由熔融態(tài)成型的導(dǎo)電層，所以，導(dǎo)電層設(shè)置于通孔的孔壁上時(shí)，由于通孔的孔壁上凸包的導(dǎo)向作用可以避免導(dǎo)電層在高溫時(shí)出現(xiàn)匯聚現(xiàn)象，進(jìn)而可以使導(dǎo)電層較均勻的分布于孔壁上，所以導(dǎo)電層可以將每個(gè)導(dǎo)電片電連接且固定為一整體，而且，由于導(dǎo)電層分布較均勻，故其可以減少多個(gè)導(dǎo)電片連接后的厚度、提高各導(dǎo)電片之間電連接的可靠性，由于導(dǎo)電層設(shè)置于通孔的孔壁上，故其有利于用戶檢查各導(dǎo)電片的連接情況，進(jìn)而有利于對(duì)不良產(chǎn)品進(jìn)行返修，同時(shí)，由于底層的導(dǎo)電片之外的每個(gè)導(dǎo)電片上設(shè)置的通孔的位置一一對(duì)應(yīng)，以使每個(gè)導(dǎo)電片上的通孔相互連通，所以其便于在制作通孔時(shí)一次性加工形成所有的通孔，進(jìn)而便于制作整個(gè)連接組件。??

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型提供的一實(shí)施例中連接組件的俯視圖；

圖2是本實(shí)用新型提供的又一實(shí)施例中連接組件的俯視圖；?

圖3是本實(shí)用新型提供的又一實(shí)施例中連接組件的俯視圖；?

圖4是本實(shí)用新型提供的又一實(shí)施例中連接組件的分解圖；?

圖5是本實(shí)用新型提供的一實(shí)施例中馬達(dá)的部分分解圖。??

具體實(shí)施方式