[實用新型]用于陶瓷覆銅基板的掰邊機構

有效

• 申請號: 201320561557.3
• 申請日: 2013-09-10
• 公開（公告）號: CN203536383U
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 魯瑞平;賀賢漢;戴洪興
• 申請（專利權）人: 上海申和熱磁電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海順華專利代理有限責任公司 31203
• 代理人: 沈履君

技術領域

本實用新型屬于半導體制造領域，特別適用于陶瓷覆銅基板（DBC基板）大片激光切割后分成小片時的掰邊，特別是一種陶瓷氣孔在干蝕刻上部電極的應用。

背景技術

陶瓷覆銅基板（DBC基板）在制作時，為便于制作及提高生產效率，都是按大片制作的。在用激光對大片切割后，再用手將切割后的大片掰成小片，完成整個產品制作。由于大片DBC基板翹曲不平，而用手將大片掰成小片時，用力會不均勻，造成大片分成小片時，切縫處陶瓷破損嚴重。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種能將大片DBC基板均勻掰成小片的用于陶瓷覆銅基板的掰邊機構。

為解決上述技術問題，本實用新型用于陶瓷覆銅基板的掰邊機構，包括：下底板；上底板，所述上底板通過支架設置在所述下底板上；調節螺釘，所述調節螺釘的一端固定在一側的所述支架上，所述調節螺釘的另外一端穿過所述上底板；依次套設在所述調節螺釘外側的上擋板及壓簧；其中所述壓簧設置在所述上擋板及所述支架之間；支撐架，所述支撐架的一端活動設置在兩側所述支架之間的所述下底板上；安裝座，所述安裝座設置在所述支撐架的頂端，在所述安裝座上設有安裝孔；擺動架，所述擺動架通過所述安裝孔與所述安裝座轉動連接。

在所述擺動架的一端與拉簧的一端連接，所述拉簧的另一端與所述下底板連接。在所述擺動架上還設有玻璃板。在所述上擋板與所述調節螺釘頂端之間進一步設有壓板。所述安裝孔的數量為多個。所述上底板的材質為玻璃。

本實用新型用于陶瓷覆銅基板的掰邊機構可實現DBC基板激光切割后產品掰邊由人工掰邊改為用裝置掰邊，突破了傳統的DBC基板大片分成小片的方法，使DBC基板分片由人工用手掰邊改為用裝置掰邊，提高了產品良品率。

附圖說明

圖1為本實用新型用于陶瓷覆銅基板的掰邊機構結構示意圖；

圖2為本實用新型用于陶瓷覆銅基板的掰邊機構工作示意圖。

本實用新型用于陶瓷覆銅基板的掰邊機構附圖中附圖標記說明：

1-下底板???????2-上底板???????3-支架

4-調節螺釘?????5-上擋板???????6-壓簧

7-支撐架???????8-安裝座???????9-安裝孔

10-擺動架??????11-拉簧????????12-玻璃板

13-壓板????????14-待掰邊產品

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型用于陶瓷覆銅基板的掰邊機構作進一步詳細說明。

如圖1、圖2所示，本實用新型用于陶瓷覆銅基板的掰邊機構，由下底板1、支架3、支撐架7、安裝座8、玻璃上底板2、上擋板5、壓簧6組成組成裝置框架，玻璃上底板2與上檔板之間間隙可通過壓板13和調節鏍釘4進行調節，由于上檔板下部裝有壓簧6，使得調節方便。擺動架10通過鏍釘固定在安裝座8上，并且可以圍繞安裝座8上的安裝孔9向下轉動，擺動架10末段裝有拉簧11與下底板1相連。擺動玻璃板12上開有滑槽，玻璃板12可以在擺動架10滑動，加之支撐架7可在下底板1中移動以及多個安裝孔9作不同尺寸的選擇，以適用不同尺寸的產品。待掰邊產品14放在玻璃上底板2上，需掰開的切縫與玻璃上底板2側面對齊。通過下壓擺動架10上的玻璃板12，使其圍繞支點向下轉動，玻璃板12與需掰開的邊接觸。切縫自動分開。掰邊的擺動板圍繞支點向下擺動，與需掰開的產品面接觸，切縫處受力后分開，需掰開的產品尺寸可以不受限制。陶瓷切割后掰開時，由原先用手從陶瓷邊緣處掰開后，切縫沿著切割線逐步分開，變成陶瓷沿著切割線同時分開，使得陶瓷受力均勻，減少了陶瓷破損。陶瓷覆銅基板（DBC基板）激光切割后由大片掰成小片時，由裝置掰邊代替人工用手掰邊，提高了產品良品率。

本實用新型用于陶瓷覆銅基板的掰邊機構可實現DBC基板激光切割后產品掰邊由人工掰邊改為用裝置掰邊，突破了傳統的DBC基板大片分成小片的方法，使DBC基板分片由人工用手掰邊改為用裝置掰邊，提高了產品良品率。

以上已對本實用新型創造的較佳實施例進行了具體說明，但本實用新型創造并不限于實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本實用新型創造精神的前提下還可作出種種的等同的變型或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內。