[實(shí)用新型]一種便于散熱的半導(dǎo)體引線框架結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320561246.7 | 申請(qǐng)日： | 2013-09-11 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN203536424U | 公開(kāi)（公告）日： | 2014-04-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 曹周;敖利波 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 杰群電子科技（東莞）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 張帥 |
| 地址： | 523750 廣東省東*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 便于 散熱 半導(dǎo)體 引線 框架結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種便于散熱的半導(dǎo)體引線框架結(jié)構(gòu)，包括芯片座、芯片，所述芯片座通過(guò)結(jié)合材固定連接于所述芯片的一側(cè)，其特征在于，所述芯片的另一側(cè)通過(guò)結(jié)合材連接有散熱片，所述散熱片一端連接有管腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于散熱的半導(dǎo)體引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片的數(shù)量與所述散熱片的數(shù)量相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種便于散熱的半導(dǎo)體引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片的數(shù)量為20塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于散熱的半導(dǎo)體引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片與所述管腳間還連接有導(dǎo)線。
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