[實用新型]一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構有效

申請號：	201320561141.1	申請日：	2013-09-11
公開（公告）號：	CN203536423U	公開（公告）日：	2014-04-09
發明（設計）人：	王鵬;曹周	申請（專利權）人：	杰群電子科技（東莞）有限公司
主分類號：	H01L23/495	分類號：	H01L23/495
代理公司：	廣州三環專利代理有限公司 44202	代理人：	張帥
地址：	523750 廣東省東***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種方向焊接窗口芯片焊線用新型連接結構
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【權利要求書】：

1.一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構，包括一引線框架，所述引線框架上設有芯片，所述芯片上設有電源接口及電極，所述電極間連接有鋁箔，所述引線框架的一側連接有引線框架管腳，所述引線框架管腳包括第一管腳與第二管腳，所述第一管腳通過第一鋁線連接于所述電源接口，其特征在于，所述第二管腳通過第二鋁線連接于所述鋁箔。

2.根據權利要求1所述的一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構，其特征在于，所述電極的數量為3個，所述電極設置于芯片的Y軸方向，且兩兩平行。

3.根據權利要求1所述的一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構，其特征在于，所述鋁箔的數量為2條。

4.根據權利要求1所述的一種Y軸方向多焊接窗口芯片的焊線用新型連接結構，其特征在于，所述第二管腳與所述鋁箔間連接的第二鋁線的數量為4根。

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