[實用新型]一種半導體焊線時用金屬導線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320561110.6
• 申請日: 2013-09-11
• 公開（公告）號: CN203659844U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 汪金
• 申請（專利權(quán)）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/498
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張帥

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導體焊接領(lǐng)域，具體涉及一種半導體焊線時用金屬導線。?

背景技術(shù)

半導體焊線為半導體封裝前必經(jīng)過程，由于芯片與引線框架的連接一般均采用金屬線焊線連接，故金屬線的數(shù)量相對較多，而現(xiàn)有的金屬線普遍為銅線，銅線數(shù)量過多使得在焊線時需分多次進入焊接軌道，延長了焊線時間，而且銅線焊接是在高溫軌道上作業(yè)，這就使得較早焊接的銅線在長時間高溫下發(fā)生氧化導致焊接不良；而如果在所有銅線上鍍上防氧化層，其生產(chǎn)成本又有了一定提高，這是不利用企業(yè)長期生產(chǎn)的。?

申請?zhí)枮?01120570641.2的中國專利公開了名稱為“一種半導體封裝中封裝系統(tǒng)結(jié)構(gòu)”的實用新型專利，其封裝系統(tǒng)結(jié)構(gòu)包括引線框架、第一金屬材料層、第二金屬材料層、具有凸點的IC芯片、引線鍵合的IC芯片、絕緣填充材料、粘貼材料和塑封材料；其專利中采用同一種引線連接芯片與各材料層，在焊接時會導致先進入軌道的引線長久在高溫下作業(yè)而部分氧化，這樣會導致焊接不良。?

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種半導體焊線時用金屬導線，利用兩種金屬導線焊接不同芯片，防止金屬導線氧化，提高焊接的質(zhì)量。?

為了實現(xiàn)以上目的，本實用新型提供一種半導體焊線時用金屬導線，包括引線框架，所述引線框架上設(shè)有芯片，所述芯片通過金屬導線連接于所述引線框架上，所述芯片包括第一芯片、第二芯片及第三芯片、第四芯片，所述金屬導線包括第一金屬導線和第二金屬導線，本實用新型的改進之處在于，所述第一芯片、第二芯片、第三芯片通過第一金屬導線連接于所述引線框架，所述第?四芯片通過第二金屬導線連接于所述引線框架。?

進一步的，所述第一金屬導線為純銅線，所述第二金屬導線包括一銅線，在所述銅線外層涂有一鍍鈀層。?

進一步的，所述第一金屬導線與第二金屬導線的數(shù)量均大于10條。?

本實用新型提供的一種半導體焊線時用金屬導線，利用兩種金屬導線焊接不同芯片，解決了銅線過多在高溫條件作業(yè)時先進入軌道的銅線會氧化而導致焊接不良的問題，，提高了芯片焊線的質(zhì)量。?

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。?

圖1為本實用新型提供的一種半導體焊線時用金屬導線的結(jié)構(gòu)示意圖。?

具體實施方式

本實用新型提供的一種半導體焊線時用金屬導線，利用兩種金屬導線焊接不同芯片，防止金屬導線氧化，提高了焊接的質(zhì)量。?

下面將結(jié)合本實用新型中的附圖，對本實用新型中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。?

參見圖1為本實用新型提供的一種半導體焊線時用金屬導線的結(jié)構(gòu)示意圖。本實用新型提供的一種半導體焊線時用金屬導線，包括引線框架1，所述引線框架1上設(shè)有芯片，所述芯片通過金屬導線連接于所述引線框架1上，所述芯片包括第一芯片2、第二芯片3及第三芯片4、第四芯片5，所述金屬導線包括第一金屬導線6和第二金屬導線7，所述第一芯片2、第二芯片3、第三芯片4通過第一金屬導線6連接于所述引線框架1，所述第四芯片5通過第二金屬導線7?連接于所述引線框架1，所述第一金屬導線為純銅線，所述第二金屬導線包括一銅線，在所述銅線外層涂有一鍍鈀層，所述第一金屬導線6與第二金屬導線7的數(shù)量均大于10條，半導體焊線時，其第四芯片5與所述引線框架1的連接為最后一次軌道焊線，因其在高溫軌道作業(yè)的時間短，其連接的金屬導線不易被氧化。?

通過以上描述可知，本實用新型提供的一種半導體焊線時用金屬導線，利用兩種金屬導線焊接不同芯片，解決了銅線過多在高溫條件作業(yè)時先進入軌道的銅線會氧化而導致焊接不良的問題，，提高了芯片焊線的質(zhì)量。?

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。?