[實用新型]一種倒裝芯片上的焊盤以及倒裝芯片有效
| 申請號： | 201320560837.2 | 申請日： | 2013-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN203658533U | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發明（設計）人： | 周新書 | 申請（專利權）人： | 展訊通信(上海)有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 王茂華 |
| 地址： | 201203 上海市浦東張江*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 倒裝 芯片 以及 | ||
1.一種倒裝芯片上的焊盤，其特征在于，所述焊盤包括：?
第一部分，用于在所述焊盤上進行凸點植球之前的測試期間與探針設備的一個或多個針頭接觸；以及?
第二部分，用于所述凸點植球、并且在所述測試期間不與所述一個或多個針頭接觸。?
2.根據權利要求1所述的倒裝芯片上的焊盤，其特征在于，所述焊盤的橫截面被成形為伸長的形狀。?
3.根據權利要求1所述的倒裝芯片上的焊盤，其特征在于，所述第一部分的面積小于所述第二部分的面積。?
4.根據權利要求1所述的倒裝芯片上的焊盤，其特征在于，所述第一部分形成于所述焊盤的一側，并且所述第二部分形成于所述焊盤的相對側。?
5.一種倒裝芯片，其特征在于，所述倒裝芯片包括：?
第一組根據權利要求1所述的焊盤；以及?
第二組焊盤，所述第二組焊盤中的每一個焊盤僅在所述測試之后被用于所述凸點植球。?
6.根據權利要求5所述的倒裝芯片，其特征在于，所述第一組焊盤形成于所述芯片上靠近所述芯片的邊緣的第一區域中，以及?
其中所述第二組焊盤形成于所述芯片上比所述第一區域遠離所述邊緣的第二區域中。?
7.根據權利要求6所述的倒裝芯片，其特征在于，所述倒裝芯片進一步包括第三組焊盤，所述第三組焊盤中的每一個焊盤僅用于在所述測試期間與所述探針設備的所述一個或多個針頭接觸。?
8.根據權利要求7所述的倒裝芯片，其特征在于，所述第三組焊盤形成于所述芯片上處于所述第一區域與所述第二區域之間的第三區域中。?
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