[實用新型]防止太陽能硅片漂浮致脫離框架的盛放太陽能硅片的花籃有效
| 申請號: | 201320560228.7 | 申請日: | 2013-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN203481197U | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發明(設計)人: | 梁海;毛仕平;何云海 | 申請(專利權)人: | 浙江啟鑫新能源科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 李迎春 |
| 地址: | 315700 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 防止 太陽能 硅片 漂浮 脫離 框架 盛放 花籃 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種防止太陽能硅片漂浮致脫離框架的盛放太陽能硅片的花籃。?
背景技術
太陽能電池是一種利用PN結的光生伏特效應將太陽光光能轉化成電能的器件。太陽能電池具有永久性,對環境無污染,靈活性,既可以做家用電池組也可以組裝太陽能發電站,是近年來時發展較快的新能源。其中,晶體硅太陽能電池因其原料豐富且轉換效率較高,目前占有絕大部分的份額。?
硅片是太陽能產業中最為重要的元件,硅片在生產過程中需要經過多道處理工序,以便保證硅片的光電轉換效果。硅片表面的制絨工序,就是把硅片浸入到酸液池和堿液池內的過程。在晶體硅太陽能電池的生產制造過程中,為減少硅片表面的污垢對電池片外觀造成的影響以及各種污染對少子的復合從而影響效率,各生產工序都要求嚴格的工藝衛生,并且減少對硅片的直接接觸。?
目前現有技術用于盛放太陽能硅片的花籃的構造為框式結構,花籃由上方開口的框架和底板構成,框架兩側和底板上設有用于豎向插接若干片太陽能硅片的柵欄結構。生產操作時,將太陽能硅片插入花籃中,進行太陽能硅片的制絨以及工序間的傳遞。?
上述的盛放太陽能硅片的花籃,由于其框架上方為開口,在制絨過程中,盛滿太陽能硅片的花籃放入酸堿溶液里進行腐蝕時容易造成太陽能硅片漂浮以至脫離花籃框架,影響太陽能硅片的制絨效果,影響電池轉換效率。?
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是,提供一種現場生產時對太陽能硅片能夠起到固定作用的防止太陽能硅片漂浮致脫離框架的盛放太陽能硅片的花籃。?
為解決上述技術問題,本實用新型提供的技術方案為:它包括由上方開口的框架和底板構成,框架兩側和底板設有用于豎向插接若干片太陽能硅片的柵欄結構,其特征在于:在框架上方可拆式連接有一個用于阻擋太陽能硅片因溶液的浮力而漂浮并能防止太陽能硅片脫離框架的限位架。?
由于在框架上方可拆式連接了一個限位架,阻擋了太陽能硅片在制絨過程中因溶液的浮力而漂浮并能防止太陽能硅片脫離框架,改善了太陽能硅片的制絨效果以便保證太陽能硅片的光電轉換效果。?
所述的限位架為工字形限位架。工字形限位架節省材料、結構簡單,但是仍能很好的滿?足阻擋太陽能硅片漂浮并防止其脫離框架的要求。?
所述的可拆式連接是指工字形限位架的四個端部均卡合在設于花籃兩側的卡槽內。可拆式連接可以讓工字形限位架更牢固的連接在框架上。?
所述的工字形限位架包括相互平行的長邊和短邊,框架前側壁的外側面設有兩根豎直方向的前側壁擋條,長邊的底部設有向下凸起的定位條,定位條兩端面與框架前側壁上的兩根前側壁擋條的內側面相抵;框架后側壁的外側面設有兩根豎直方向的后側壁擋條,短邊兩端設有向下的凸塊,兩凸塊的內側面與框架后側壁上的兩根后側壁擋條的外側面相抵。長邊和短邊不同的卡合方式可以讓工字形限位架上下、前后、左右都固定不動。?
所述的工字形限位架由軟塑料制成。由于工字形限位架由軟塑料制成,工字形限位架的卡合和取出比較方便。?
附圖說明
圖1是實施例1所述的防止太陽能硅片漂浮致脫離框架的盛放太陽能硅片的花籃的俯視圖;?
圖2是圖1中工字形限位架的結構示意圖;?
圖3是未放限位架的防止太陽能硅片漂浮致脫離框架的盛放太陽能硅片的花籃的立體圖;?
圖4是實施例1所述的防止太陽能硅片漂浮致脫離框架的盛放太陽能硅片的花籃的正視圖;?
圖5是實施例1所述的防止太陽能硅片漂浮致脫離框架的盛放太陽能硅片的花籃的后視圖?
圖中所示:1、框架,2、工字形限位架,3、卡槽,4、長邊,5、定位條,6、前側壁擋條,7、后側壁擋條,8、短邊,9、凸塊。?
具體實施方式
下面通過實施例結合附圖對本實用新型做進一步的詳細說明。?
實施例1:?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





