[實用新型]電路板貼片工藝輔助工裝

有效

• 申請號: 201320559580.9
• 申請日: 2013-09-10
• 公開（公告）號: CN203467081U
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 戴天童;曾錦輝;羅禮新
• 申請（專利權）人: 珠海市嘉德電能科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 陳國榮

技術領域

本實用新型涉及電路板貼片技術，具體為一種電路板貼片工藝輔助工裝。

背景技術

傳統的電路板在貼片過程中，為了保證貼片精度，貼片機的速度不能太高，貼片完成后由人工肉眼檢查貼片元件位置，當元件有偏移時再由人工校正。校正后的電路板送入回流焊，由于回流焊中錫膏熔焊過程容易導致元件產生移位，因此回流焊后需要再用熱風槍進行手工修正。這種貼片工藝過程精度低，人員操作繁瑣，無法保證焊接牢固度一致性，整個作業過程對人員經驗要求比較高。

發明內容

針對上述問題，本實用新型提供一種電路板貼片工藝輔助工裝，此工裝能夠有效地增加貼片生產效率，增加貼片過程及后續回流焊后的貼片精度，簡化了人員的操作，節約人力成本。

本實用新型為解決其技術問題所采用的技術方案是：

電路板貼片工藝輔助工裝，包括：用于支撐電路板的板式底座，板式底座上分布有透孔；用于覆蓋電路板的板式上蓋，板式上蓋上設有與電路板表面貼片元件位置和形狀匹配的留空部；板式底座和板式上蓋上設有互相扣合的連接機構。

優選的是，所述板式底座和板式上蓋的表面面積大小和形狀相同。

優選的是，所述連接機構包括分布于板式底座上的頂針以及分布于板式上蓋上與頂針對應的針孔。

本實用新型的有益效果是：本實用新型于電路板完成貼片步驟后使用，用于將貼片后的電路板夾緊，在板式上蓋留空部的輔助下可以方便地對貼片元件的位置進行調整校正，整個過程操作簡單，節約人力成本；校正過程設于貼片步驟之后，貼片步驟中對精度的要求大大降低，貼片機可以高速運行工作，增加生產效率；工裝將電路板夾緊后可以直接送入回流焊步驟，回流焊過程中元件在留空部的限位作用下并不會產生移位，回流焊完成后元件位置精度得到保持，不需要人工調整，大大節約人力成本。?

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式進行進一步的說明：

圖1為本實用新型一種實施例的結構示意圖。

具體實施方式

參照圖1，本實用新型的輔助工裝包括板式底座1和板式上蓋2。板式底座1用于支撐電路板，板式上蓋2則用于覆蓋電路板表面，兩者配合將電路板夾緊，板式底座1和板式上蓋2上設有互相扣合的連接機構。板式底座1和板式上蓋2的表面面積大小和形狀相同，具體的大小形狀一般根據所要使用的電路板形狀進行設計。

板式底座1上分布有透孔3，此透孔3方便電路板在后續的回流焊過程中更好地接觸熱量。板式上蓋2上設有與電路板表面貼片元件位置和形狀匹配的留空部4，留空部4的設置根據具體的電路板進行設計。此留空部4用于貼片完成后的電路板上的元件位置進行調整，并用于對元件的位置繼續進行限定，確保后續的回流焊過程中元件不會偏移。

板式底座1和板式上蓋2的扣合連接結構可以利用各種不同的方式實現，作為優選的實施方式，如圖1所示，連接機構包括分布于板式底座1上的頂針5以及分布于板式上蓋2上與頂針對應的針孔6，板式底座1和板式上蓋2通過頂針5和針孔6對位扣合。

本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，只要其以基本相同的手段達到本實用新型的技術效果，都應屬于本實用新型的保護范圍。