[實用新型]一種LED燈珠

有效

• 申請號: 201320559289.1
• 申請日: 2013-09-10
• 公開（公告）號: CN203434201U
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 潘靜
• 申請（專利權）人: 廈門市信達光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 廖吉保

技術領域

本實用新型涉及一種LED燈珠。

背景技術

如圖1及圖2所示，現有技術揭示的一種LED燈珠，包括設有容置腔的外殼10、兩管腳20、芯片30及兩金線40；兩管腳20對稱嵌入外殼10的容置腔中，分別位于外殼10兩側，一側管腳20作為正極，另一側管腳20作為負極；芯片安裝兩管腳20上，且位于容置腔中，芯片30分別通過金線40與正極管腳20及負極管腳20連接。

由于外殼10為不具導熱特性的普通外殼，其散熱主要由兩管腳20導出散熱，為了使LED燈珠發出白光，通常在容置腔中灌封具有導熱特性的樹脂膠體50，并在樹脂膠體50中加入熒光粉，熒光粉的顏色與芯片30發光顏色互補而發出白光。由于兩管腳20散熱面積過小，使得容置中灌封材料樹脂膠體50溫度過高，熒光粉沉淀，進而也會使得LED燈珠發生色漂移。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種厚度較薄、散熱效果較好且色溫穩定的LED燈珠。

為達成上述目的，本實用新型的解決方案為：

一種LED燈珠，包括設有容置腔的導熱外殼、倒裝芯片、熒光片及兩管腳；兩管腳分別嵌入導熱外殼的容置腔中；倒裝芯片貼裝在兩管腳上，分別與兩管腳電性連接，且位于容置腔中；熒光片固定于導熱外殼上。

進一步，容置腔側壁上形成臺階，臺階上設置凹槽，凹槽中灌封密封膠水，熒光片通過密封膠水安裝在臺階上。

采用上述方案后，本實用新型倒裝芯片貼裝在兩管腳上，導熱外殼本身具有導熱特性，無需再額外設置散熱器，倒裝芯片產生的熱量可以通過導熱外殼和兩管腳擴散出去。而且，倒裝芯片無需焊線和點固晶膠水。因此，無需在容置腔中灌封樹脂膠體，從而使得本實用新型整體厚度較薄，且散熱效果較好；倒裝芯片無需焊線和點固晶膠水，使得本實用新型厚度也會較薄。

而且，本實用新型在導熱外殼上安裝熒光片，熒光片也不會因為溫度上升而發生熒光粉沉淀使得發生色漂移；由于熒光片本身厚度較薄，進一步使得本實用新型厚度較薄。

附圖說明

圖1為現有技術立體分解圖；

圖2為現有技術剖面圖；

圖3為本實用新型立體分解圖；

圖4為本實用新型剖面圖；

圖5為本實用新型外觀圖。

標號說明

外殼10??????????????管腳20

芯片30??????????????金線40

樹脂膠體50

導熱外殼1???????????容置腔11

臺階12??????????????凹槽121

倒裝芯片2???????????管腳3

熒光片4。

具體實施方式

以下結合附圖及具體實施例對本實用新型做詳細描述。

參閱圖3至圖5所示，本實用新型揭示的一種LED燈珠，包括設有容置腔11的導熱外殼1、倒裝芯片2、兩管腳3及熒光片4。

兩管腳3分別嵌入導熱外殼1的容置腔11中，將容置腔11底部密封，兩管腳3分別位于導熱外殼1兩側，一側管腳3作為正極，另一側管腳3作為負極。

倒裝芯片2貼裝在兩管腳3上，分別與兩管腳3電性連接，即倒裝芯片2分別與正極管腳3及負極管腳3電性連接，且倒裝芯片2位于容置腔11中。

倒裝芯片2貼裝在兩管腳3上，無需焊線和點固晶膠水，使得本實用新型LED燈珠厚度會較薄。導熱外殼1本身具有導熱特性，倒裝芯片2產生的熱量通過導熱外殼1和兩管腳3擴散出去。因此，無需如現有技術在容置腔中11灌封樹脂膠體，從而使得本實用新型整體厚度較薄，且散熱效果較好。

熒光片4固定安裝在導熱外殼1上，將容置腔11密封，與嵌入的兩管腳3配合，使容置腔11成為密封腔體，倒裝芯片2位于密封腔體中。熒光片4的顏色與倒裝芯片2的發光顏色互補而發出白光，通常倒裝芯片2發藍光，而熒光片4設置為黃光，使得LED燈珠發出白光；而且，熒光片不會因為導熱外殼溫度上升而熒光粉沉淀，進而發生色漂移。

本實施中，容置腔11側壁上形成臺階12，臺階12上設置凹槽121，凹槽121中灌封密封膠水，熒光片4通過密封膠水安裝在臺階12上，當然也可以用卡扣的方式固定，由于熒光片4本身厚度較薄，進一步使得本實用新型厚度較薄。?

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并非對本案設計的限制，凡依本案的設計關鍵所做的等同變化，均落入本案的保護范圍。