[實(shí)用新型]傾斜式電路板化學(xué)沉鎳金掛籃有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320558919.3 | 申請(qǐng)日: | 2013-09-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203487236U | 公開(公告)日: | 2014-03-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 車世民;陳臣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C18/32 | 分類號(hào): | C23C18/32;C23C22/73;H05K3/18 |
| 代理公司: | 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 梁朝玉;尚志峰 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傾斜 電路板 化學(xué) 沉鎳金 掛籃 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及印刷電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域,具體而言,涉及一種傾斜式電路板化學(xué)沉鎳金掛籃。
背景技術(shù)
電路板如高密度互聯(lián)電路板、印制電路板等廣泛的用于電子通信產(chǎn)品。在高密度互聯(lián)電路板生產(chǎn)過程中,其需進(jìn)行化學(xué)沉鎳金表面處理工藝。在進(jìn)行化學(xué)沉鎳金生產(chǎn)過程中電路板插裝在掛籃內(nèi),掛籃掛接在化學(xué)沉鎳金生產(chǎn)線的天車上,通過掛籃將電路板送入藥缸內(nèi),以對(duì)電路板進(jìn)行化學(xué)處理。由于該生產(chǎn)線為循環(huán)藥液沉浸式生產(chǎn)線,電路板進(jìn)入藥缸內(nèi)藥水的過程中會(huì)產(chǎn)生一定的震蕩,在完成一個(gè)藥缸反應(yīng)后,天車將掛籃取出(即:取出電路板)后需靜置一段時(shí)間以使藥水滴回藥缸,從而避免不同藥缸內(nèi)藥水之間的污染。
傳統(tǒng)的化學(xué)沉鎳金掛籃均采用四方平整垂直插板式結(jié)構(gòu),該平整式結(jié)構(gòu)由于底部插板位置水平推動(dòng)的摩擦阻力大,導(dǎo)致插裝電路板時(shí)耗時(shí)較長,而且容易刮傷電路板的下板邊,造成后續(xù)壓膜等制程中出現(xiàn)品質(zhì)問題;當(dāng)掛籃從藥缸中取出時(shí),由于要將電路板上殘留的藥水排除,要將掛籃在空中靜置一段時(shí)間,藥水在電路板面流動(dòng)性較差,導(dǎo)致耗時(shí)較長,影響沉鎳金生產(chǎn)線上電路板的生產(chǎn)效率;而且,下卡條上經(jīng)過藥缸后,其上的凹槽內(nèi)會(huì)沉積一部分金鹽,造成金鹽浪費(fèi)。
實(shí)用新型內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問題或者至少之一,本實(shí)用新型提供了一種傾斜式電路板化學(xué)沉鎳金掛籃,可以減少電路板在掛籃內(nèi)的插裝時(shí)間,且掛籃掛接在天車上后,電路板相對(duì)水平面傾斜設(shè)置,這樣,掛籃取出后可加快電路板上的殘留藥水的流動(dòng)速率,減少了電路板在空中的靜置時(shí)間,可提高化學(xué)沉鎳金線上電路板的生產(chǎn)效率;同時(shí),在下卡條上凹槽底部設(shè)計(jì)導(dǎo)通孔,避免凹槽凹陷處藥水殘留而沉積金鹽,可減少金鹽浪費(fèi)。
有鑒于此,本實(shí)用新型提供了一種傾斜式電路板化學(xué)沉鎳金掛籃,包括掛籃框架和掛接部,所述掛接部安裝在所述掛籃框架上,可將所述掛籃框架掛接在化學(xué)沉鎳金線的天車上,所述掛籃框架包括下卡條、上卡條和側(cè)卡條,所述下卡條位于所述掛籃框架的下部,所述上卡條位于所述掛籃框架的上部,所述側(cè)卡條位于在所述掛籃框架的一側(cè),所述下卡條上、所述上卡條上和所述側(cè)卡條上對(duì)應(yīng)設(shè)置有多個(gè)可卡合所述電路板的凹槽;所述電路板可相對(duì)水平面傾斜地插裝在所述掛籃框架內(nèi),所述電路板的上板邊與所述上卡條配合,所述電路板的下板邊與所述下卡條配合,所述電路板的一側(cè)邊與所述側(cè)卡條配合,所述側(cè)卡條可防止所述電路板在重力作用下向所述電路板傾斜的一側(cè)滑出。
本實(shí)施例提供的傾斜式電路板化學(xué)沉鎳金掛籃,可以減少電路板在掛籃內(nèi)的插裝時(shí)間,且掛籃掛接在天車上后,電路板相對(duì)水平面傾斜設(shè)置,這樣,掛籃取出后可加快電路板上的殘留藥水的流動(dòng)速率,減少了電路板在空中的靜置時(shí)間,可提高化學(xué)沉鎳金線上電路板的生產(chǎn)效率。
電路板相對(duì)水平面傾斜地插裝在掛籃框架內(nèi),這樣,掛籃取出后可加快電路板上的殘留藥水的流動(dòng)速率,減少了電路板在空中的靜置時(shí)間,可提高化學(xué)沉鎳金線上電路板的生產(chǎn)效率;電路板的上板邊與上卡條配合,電路板的下板邊與下卡條配合,電路板的一側(cè)邊與側(cè)卡條配合,側(cè)卡條用于防止電路板在重力作用下向電路板傾斜的一側(cè)滑出。
另外,根據(jù)本實(shí)用新型上述實(shí)施例的傾斜式電路板化學(xué)沉鎳金掛籃還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例,所述上卡條包括左上卡條和右上卡條、所述下卡條包括左下卡條和右下卡條,所述左下卡條在所述掛籃框架上的安裝位置高于所述右下卡條在所述掛籃框架上的安裝位置,所述側(cè)卡條位于所述掛籃框架的右側(cè)。
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例,所述掛接部包括左掛鉤和右掛鉤,所述左掛鉤和所述右掛鉤分別安裝在所述掛籃框架上部的左側(cè)和右側(cè),所述左掛鉤和所述右掛鉤離所述掛籃框架上部的距離相等。
本實(shí)施例的設(shè)計(jì)思想是:掛籃框架通過掛鉤正掛在天車上,掛籃框架內(nèi)的左下卡條在所述掛籃框架上的安裝位置高于所述右下卡條在所述掛籃框架上的安裝位置,這樣,電路板插裝到掛籃框架內(nèi)之后,向側(cè)卡條的方向傾斜,并相對(duì)水平面傾斜設(shè)置,掛籃在藥缸內(nèi)取出后可實(shí)現(xiàn)加快電路板上殘留藥水的流動(dòng)速率、減少電路板在空中的靜置時(shí)間的目的。
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例,所述掛接部包括左掛鉤和右掛鉤,所述左掛鉤和所述右掛鉤分別安裝在所述掛籃框架上部的左側(cè)和右側(cè),所述掛籃框架上所述左掛鉤離所述掛籃框架上部的距離小于所述右掛鉤離所述掛籃框架上部的距離,所述側(cè)卡條位于所述掛籃框架的右側(cè)。
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例,所述上卡條包括左上卡條和右上卡條、所述下卡條包括左下卡條和右下卡條,所述左下卡條在所述掛籃框架上的安裝位置與所述右下卡條在所述掛籃框架上的安裝位置平齊。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理
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