[實用新型]合片工作臺有效
| 申請號: | 201320557111.3 | 申請日: | 2013-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN203423150U | 公開(公告)日: | 2014-02-05 |
| 發明(設計)人: | 白向陽 | 申請(專利權)人: | 江陰迪林生物電子技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/603 | 分類號: | H01L21/603 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214434 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工作臺 | ||
1.合片工作臺,其特征在于:包括用于對物料M進行上料的上片機構(B)、用于對物料N進行上料的上板機構(E)、對物料N的上表面的邊沿進行涂膠的噴膠機構(D)、設置定位盤的用于鍵合物料M和物料N的合片平臺(C)、以及運行于上述機構之間的吊裝機構(A),還包括控制系統。
2.根據權利要求1所述的合片工作臺,其特征在于:所述噴膠機構(D)包括設置于底座(3)上部的定位臺面(31),定位臺面(31)的上方設置一受機械裝置控制的在水平面內運動的噴膠針頭(32),所述定位臺面的上方還設置通過水泵(313)與水箱連通的清洗噴頭(33),定位盤面(31)的四周設置與水箱連通的清洗液回收口(314)。
3.根據權利要求2所述的合片工作臺,其特征在于:所述控制噴膠針頭(32)運動的機械裝置包括兩根平行設置在定位臺面(31)兩側的X向絲杠(34),兩根X向絲杠(34)各自連接第一伺服電機(35)和第一軸承(36),兩根X向絲杠(34)各設置一沿滑槽順X向絲杠滑動的滑塊(37),兩個滑塊(37)之間連接一根垂直于X向絲杠的Y向絲杠(38),Y向絲杠(38)的一端設置第二伺服電機(39),Y向絲杠(38)的另一端設置第二軸承(311),Y向絲杠(38)上設置配合Y向絲杠滑動的噴膠滑塊(312),噴膠滑塊(312)上固定連接帶控制器的噴膠針頭(32)。
4.根據權利要求3所述的合片工作臺,其特征在于:所述噴膠機構(D)的底座外側設置透明的玻璃罩,玻璃罩設置受控于控制系統做開合動作的自動門(315)。
5.根據權利要求4所述的合片工作臺,其特征在于:所述玻璃罩的頂部設置換氣裝置(316)。
6.根據權利要求1~5任一項所述的合片工作臺,其特征在于:所述合片平臺(C)包括基座(4)、固化裝置、定位盤、真空加壓裝置、控制機構;所述固化裝置安裝在基座(4)頂部的槽孔內,固化裝置包括固定在槽孔內底上的紫外線固化燈(42),紫外線固化燈(42)上方的槽孔側壁之間設置水平開合動作的開合門(44);所述定位盤固定在基座頂部,定位盤包括安裝在槽孔項部外沿上的與槽孔尺寸對應的盤面(45),盤面(45)的四周設置內側帶有真空吸附孔的邊艙(46),邊艙(46)的邊角處設置由氣缸控制的水平運動伸入相應盤面邊角的用于隔離的擋片(49);所述真空加壓裝置設置在定位盤的正上方,真空加壓裝置包括由第三伺服電機(412)通過絲杠螺母副帶動的與槽孔頂部外沿配合的外接真空泵的真空室,真空室內設置由第四伺服電機(413)驅動的與邊艙(46)內側的盤面對應的外接抽真空裝置的真空腔,真空腔的下表面設置真空吸附小孔(415)。
7.根據權利要求1~5任一項所述的合片工作臺,其特征在于:所述上片機構(B)包括具有定位槽的定位臺,定位臺的一側設置翻轉裝置,所述翻轉裝置包括底支架(1),底支架(1)的內部的安裝孔內設置與定位臺的側邊平行的絲杠(12),絲杠(12)的一端連接驅動絲杠的步進電機(14),絲杠(12)的另一端通過支承軸承(13)連接底支架(1),所述絲杠(12)中部固定垂直設置伸出安裝孔上方的旋轉支架(11),旋轉支架(11)對應定位槽一側設置與真空裝置連接的吸盤(15),底支架(1)上對應開設供旋轉支架(11)向兩側水平翻轉的與安裝連通的旋轉槽。
8.根據權利要求1~5任一項所述的合片工作臺,其特征在于:所述上板機構(E)包括工作臺,工作臺的上部設置與物料N的尺寸對應的定位槽孔,定位槽孔內放置承載物料N的托料板(26),托料板(26)的下方設置固定在工作臺上用于控制托料板(26)上下運動的絲杠螺母運動副。
9.根據權利要求1~5任一項所述的合片工作臺,其特征在于:所述吊裝機構(A)包括分別通過絲杠螺母副控制的沿X方向和沿Y方向運動的機頭,機頭上設置由驅動電機(53)驅動沿Z方向上下運動的真空吸盤,真空吸盤上設置分別對應物料M和物料N的兩組吸附陣列。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





