[實用新型]多功能包裝盒

有效

• 申請號: 201320552409.5
• 申請日: 2013-09-06
• 公開（公告）號: CN203461348U
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 何平安;孫婭男;劉婧
• 申請（專利權）人: 湖北臺基半導體股份有限公司
• 主分類號: B65D85/86
• 分類號: B65D85/86;B65D81/03
• 代理公司: 襄陽嘉琛知識產權事務所 42217
• 代理人: 嚴崇姚

技術領域

本實用新型屬于半導體器件成品包裝技術領域，具體涉及一種電力半導體模塊成品包裝的多功能包裝盒。

背景技術

在電力半導體行業中，電力半導體模塊成品普遍采用瓦楞紙板單只包裝。不足之處一是純手工勞動，效率極其低下；二是瓦楞紙板材質軟、易變形，使電力半導體模塊成品無法固定，在運輸和搬運過程中易造成電力半導體模塊成品損壞，更是帶來巨大經濟損失及資源浪費；三是瓦楞紙板包裝不具備防潮、防水功能，使電力半導體模塊絕緣性能、銅配件氧化幾率及電性參數受到影響。

發明內容

本實用新型為了解決電力半導體模塊成品瓦楞紙單只包裝效率低、易變性、無法固定、不防水的現狀，現提供一種全新的電力半導體模塊成品的多功能包裝盒，此多功能包裝盒的包裝效率及使用便利性較瓦楞紙板包裝提高30%。

本實用新型的技術解決方案是：一種多功能包裝盒，其特征在于：包括均為一次成型的上蓋體和下蓋體兩部分；所述上蓋體和下蓋體四周邊沿分別有相互配合的凸筋和凹槽，相互咬合，起到密封作用；所述上蓋體內壁均勻設有與電力半導體模塊上部外形配合的上定位凹槽，形成定位模塊上部結構；所述下蓋體內壁設有與電力半導體模塊下部外形及底板配合的模塊下定位凹槽，形成定位模塊下部結構。

本實用新型技術解決方案中所述的模塊上定位凹槽為4—14個。

本實用新型技術解決方案中所述的模塊下定位凹槽為12個，分上、下兩排，每排6個。

本實用新型技術解決方案中所述的上蓋體和下蓋體兩端設有開口槽，便于人工搬運時供手指抓握。

本實用新型技術解決方案中所述的下蓋體設有5個方形凹槽，用來放置模塊用組合螺釘或連接片。

本實用新型技術解決方案中所述的上蓋體、下蓋體材料為泡沫塑料、或瓦楞紙板，具有防潮防水減震的功能。

本實用新型由于采用由上蓋體和下蓋體兩部分構成的多功能包裝盒，所述上蓋體根據半導體模塊的上部外形結構設有模塊上定位凹槽，所述下蓋體根據半導體模塊底板和外殼最大結構尺寸設有模塊下定位凹槽，因而可以對半導體單只模塊整體定位，且模塊之間形成的加強筋可以防止模塊之間的相互碰撞和摩擦。本實用新型由于在上蓋體、下蓋體四周邊沿設計有配合的凸筋及凹槽，兩者相互配合，因而可以防止污染物進入。本實用新型在下蓋體中單獨設有方形凹槽，為模塊零配件放置孔，便于零配件的放置。本實用新型由于在上蓋體和下蓋體的兩端設有人性化的手工搬運開口槽，有手指抓握多功能包裝盒的指定位置，便于操作，可防止手指打滑等因素造成產品跌落現象發生。本實用新型由于采用泡沫塑料制成，從而可以提高抗沖擊能力，具有緩沖功能，同時具備防水特性。本實用新型具有包裝效率高、操作簡單、避免半導體模塊受潮、減少模塊由于固定不牢而在外界搬運等因素造成模塊產品受損的特點。本實用新型主要用于電力半導體模塊成品的包裝。

附圖說明

圖1為本實用新型多功能包裝盒的上蓋體的三維立體圖。

圖2為本實用新型多功能包裝盒的下蓋體的三維立體圖。

圖3為本實用新型多功能包裝盒總裝圖的三維立體圖。

圖中，1-上蓋體，2-凸筋，3-上定位凹槽，4-上蓋體開口槽，5-加強筋,6-下蓋體，7-凹槽，8-下定位凹槽，9-下蓋體開口槽，10-放置孔。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。

多功能包裝盒的上蓋體如圖1所示。上蓋體1是采用泡沫塑料一次成型，其四周邊沿設有凸筋2，上蓋體1內部設有模塊上定位凹槽3，模塊上定位凹槽3呈6列分布，每列模塊上定位凹槽3均為臺階狀凹槽，結合端子引出和螺釘位置，與下蓋體6上、下兩排中同列的兩個模塊下定位凹槽8相對應。模塊上定位凹槽3與電力半導體模塊的上部外形結構配合。上蓋體1兩端設有開口槽4與下蓋體6兩端開口槽9相互配合。各模塊上定位凹槽3之間自然形成加強筋5與下蓋體6中的加強筋相對應。

多功能包裝盒的下蓋體如圖2所示。下蓋體6采用泡沫塑料一次成型，其四周邊沿設有凹槽7，下蓋體6設有模塊下定位凹槽8。模塊下定位凹槽8共12個，分上、下兩排分布，每排有6個。模塊下定位凹槽8主體為矩形凹槽，其一端部側壁設有突出的小凹槽，該矩形凹槽及小凹槽與電力半導體模塊中下部外形尺寸配合。下定位凹槽8之間自然形成加強筋，可以防止模塊間的相互碰撞和摩擦。下蓋體6兩端設有開口槽9，供手指抓握。每兩個下定位凹槽8中間都設有模塊零配件放置孔10，供放置模塊零配件。