[實用新型]一種可以任意層互連的高密度HDI板

有效

• 申請號: 201320550671.6
• 申請日: 2013-08-29
• 公開（公告）號: CN203482494U
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 鄧四際;文澤生
• 申請（專利權）人: 深圳市深聯電路有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及印制線路板，具體設計的是一種可以任意層互連的高密度HDI板。

背景技術

HDI線路板也稱高密度互聯板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板，其具有可降低多層PCB板的生產成本、增加線路密度、可靠度高、電性能好等優點。

目前在PCB產品設計過程中，為了最大程度的迎合終端電子產品的需求，通常會采用較為復雜的電氣連接設計，其中最為突出的就是任意層互連，具體為相鄰的兩層或多層線路之間通過盲孔進行電氣互連。但是這種結構的HDI板中盲孔的孔徑大多數為0.15mm和0.20mm，對于任意層互連的PCB來說，此種設計存在以下品質隱患：

1、盲孔的孔深與孔徑的縱橫比較高，激光鉆孔無法實現，而采用控深機械鉆孔又容易將孔底部的銅層鉆穿，且需要多次調整控深深度，容易出現開路風險和增加鉆孔的生產成本；

2、此種盲孔的孔深與孔徑的縱橫比較高，孔金屬化時藥水的交換能力極差，孔內容易出現無銅的情況，導致線路板報廢率高，影響成本控制。

實用新型內容

為此，本實用新型的目的在于提供一種可以任意層互連的高密度HDI板，以解決目前HDI板中因盲孔的孔深與孔徑的縱橫比較高，存在鉆孔難度大、開路風險高以及孔內無銅，線路板報廢率高的問題。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的。

一種可以任意層互連的高密度HDI板，包括：內層板，所述內層板上設置有若干埋孔，在所述內層板的上下兩側面上分別設置有以所述內層板為對稱板的若干外層板；所述每個外層板上均設置有多個錐形盲孔，所述錐形盲孔的數量由外層板向內層板方向遞減，且與內層板接觸的外層板上錐形盲孔與所述埋孔的位置及數量一一對應。

優選地，所述相鄰外層板上錐形盲孔的數量由外層板向內層板方向逐次遞減一個，且位于內側外層板上的錐形盲孔在外側外層板上有一個與其對應的錐形盲孔，所述兩個錐形盲孔大小相同且位于同一直線上。

優選地，還包括有一貫穿內層板及所述外層板的通孔。

優選地，所述埋孔中填充有樹脂。

優選地，所述內層板、外層板均為上下兩面有銅箔層的絕緣介質層。

本實用新型與現有技術相比，有益效果在于：本實用新型提供的可以任意層互連的高密度HDI板，在內層板上開設有埋孔，在每個外層板上都對應開設有錐形盲孔，且使錐形盲孔的數量由外向內逐次遞減，且使內層板上埋孔數量和位于內側的外層板上錐形盲孔，與位于外側外層板上錐形盲孔的數量及位置與一一對應。由于本實用新型采用了錐形盲孔，且通過分層疊加的方式使每一層錐形盲孔之間對應結合，有效避免了盲孔的孔深與孔徑縱橫比較高的問題，方便了鉆孔，而且提高了孔金屬化時藥水的交換能力，避免了孔內出現無銅的情況，提高了線路板的品質，降低了報廢率。

附圖說明

圖1為本實用新型高密度HDI板的剖面結構示意圖。

圖中標識說明：內層板10、埋孔11、埋孔12、銅層13、銅層14、外層板20、錐形盲孔21、銅層22、外層板30、錐形盲孔31、銅層32、外層板40、錐形盲孔41、銅層42、外層板50、錐形盲孔51、銅層52、通孔60。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型提供的是一種可以任意層互連的高密度HDI板，主要用于解決目前HDI板中因盲孔的孔深與孔徑的縱橫比較高，存在鉆孔難度大、開路風險高以及孔內無銅，線路板報廢率高的問題。

本實用新型包括：內層板和位于該內層板上下兩側面的多個外層板，且所述內層板上側面的外層板與下側面的外層板以內層板為對稱板對稱，即內層板上下兩側面的外層板數量相同、大小一致。

內層板與外層板之間、以及外層板與外層板之間均通過半固化片層壓在一起，且在內層板及每個外層板的上下兩面上均設置有銅層，內層板上設置有埋孔，每個外層板上均設置有錐形盲孔，所述錐形盲孔的數量由外層板向內層板方向逐次遞減，且與內層板接觸的外層板上錐形盲孔與所述埋孔的位置及數量一一對應，同時確保層壓后內層板上埋孔對應與外層板上的錐形盲孔處于同一直線上，且在埋孔中對應填充有樹脂。

錐形盲孔及埋孔均進行了孔金屬化處理，以使孔內壁對應形成連通上下兩層的銅層，實現不同層上銅層之間的連通。