[實(shí)用新型]固晶機(jī)自動(dòng)取片裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320550323.9 | 申請(qǐng)日: | 2013-09-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203491234U | 公開(公告)日: | 2014-03-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁國(guó)康;梁國(guó)城;唐軍成;盧炳昌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 先進(jìn)光電器材(深圳)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固晶機(jī) 自動(dòng) 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及固晶機(jī),尤其涉及一種固晶機(jī)自動(dòng)取片裝置。
背景技術(shù)
固晶機(jī)是生產(chǎn)發(fā)光二極管的重要設(shè)備,其固晶過(guò)程主要包括固定支架、點(diǎn)膠、取晶和放晶。傳統(tǒng)的支架固定方法有兩種,一是手動(dòng)把支架放在固晶工作臺(tái)上面;另外一種是手動(dòng)把支架放入一層一層的料盒中,然后支架從料盒自動(dòng)送入固晶工作臺(tái)。這兩種方法都需要大量人手進(jìn)行入料操作,工作效率較低。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種固晶機(jī)自動(dòng)取片裝置,可準(zhǔn)確從料盒中把支架取出并移至固晶設(shè)備處。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種固晶機(jī)自動(dòng)取片裝置,包括兩端帶有支架的滑軌、安裝在滑軌上的機(jī)械臂以及用于放置支架的料盒;所述機(jī)械臂包括可滑動(dòng)地安裝在滑軌上的滑塊、安裝在滑塊上的可伸縮的料夾桿和安裝于料夾桿末端的可開閉的料夾;所述料盒安裝在一側(cè)支架上位于滑軌下方的位置,所述機(jī)械臂可在滑軌兩端的支架之間移動(dòng)。
其中,所述料夾上設(shè)有用于檢測(cè)所述料盒中的支架位置的感應(yīng)器。
本實(shí)用新型的有益效果是:通過(guò)滑軌和機(jī)械臂的配合實(shí)現(xiàn)對(duì)支架取料的全自動(dòng)化,減少了工人工作量,提高了工作效率。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明:10、滑軌;11、支架;20、機(jī)械臂;21、滑塊;22、料夾桿;23、料夾;30、料盒。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖1,本實(shí)施方式為一種固晶機(jī)自動(dòng)取片裝置,包括兩端帶有支架11的滑軌10、安裝在滑軌10上的機(jī)械臂20以及用于放置支架的料盒30。所述機(jī)械臂20包括可滑動(dòng)地安裝在滑軌10上的滑塊21、安裝在滑塊21上的可伸縮的料夾桿22和安裝于料夾桿22末端的可開閉的料夾23,料夾23上設(shè)有用于檢測(cè)料盒30中的支架位置的感應(yīng)器。所述料盒30安裝在一側(cè)支架11上位于滑軌10下方的位置。所述機(jī)械臂20可在滑軌兩端的支架之間移動(dòng)。
本實(shí)用新型的使用方法如下:入料盒30中疊放有多片支架,機(jī)械臂20移至料盒30上方,料夾桿22從滑塊21中向下伸出,通過(guò)料夾23上的感應(yīng)器檢測(cè)需要抓起的支架的位置;當(dāng)料夾23到位后,料夾23關(guān)閉,夾緊支架,然后料夾桿22往回縮,把一片支架從料盒30中取出。最后,滑塊21就向固晶臺(tái)方向移動(dòng),當(dāng)滑塊21移到固晶臺(tái)上方時(shí),料夾23打開,支架放入固晶工作臺(tái)進(jìn)行固晶工序。
本實(shí)用新型的有益效果是:通過(guò)滑軌和機(jī)械臂的配合實(shí)現(xiàn)對(duì)支架取料的全自動(dòng)化,減少了工人工作量,提高了工作效率。
以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實(shí)用新型專利保護(hù)范圍內(nèi)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





