[實用新型]固晶機自動出入料裝置有效
| 申請號: | 201320550294.6 | 申請日: | 2013-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN203491233U | 公開(公告)日: | 2014-03-19 |
| 發明(設計)人: | 梁國康;梁國城;唐軍成;盧炳昌 | 申請(專利權)人: | 先進光電器材(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固晶機 自動 出入 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及固晶機,尤其涉及一種固晶機自動出入料裝置。
背景技術
傳統入料裝置工作流程,是先通過人工把支架一片一片地放入料盒,然后把料盒放在固晶機上進行固晶,故每次重新入料都需要人工操作完成,工作效率較低,且可能存在差錯。
實用新型內容
本實用新型主要解決的技術問題是提供一種固晶機自動出入料裝置。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的一個技術方案是:提供一種固晶機自動出入料裝置,包括出入料平臺、料盒總成、固晶工作盒,所述出入料平臺設于料盒總成和固晶工作盒之間;所述出入料平臺上包括多條平行布置的用于放入支架的軌道,所述軌道的兩端分別通向料盒總成和固晶工作盒,該軌道內設有可垂直于軌道上下移動和沿軌道方向移動的推爪;所述料盒總成包括多個平行布置的料盒和料盒升降機,所述料盒安裝在料盒升降機上可隨升降機上下移動,料盒的開口對應所述出入料平臺的軌道,料盒的數量與所述軌道的數量相同;所述固晶工作盒包括支架固定裝置和工作臺,所述支架固定裝置包括與所述出入料平臺的軌道對接的運送帶和與所述運送帶對接的固晶升降平臺,所述固晶升降平臺上方設有用于與其配合固定進入的支架的面板,所述工作臺可沿X軸和Y軸移動,支架固定裝置安裝在工作臺上并可隨其進行固晶移動和與出入料平臺任意軌道對接的移動。
其中,所述出入料平臺上設有四條軌道,對應地,所述料盒總成上設有四個料盒。
其中,所述固晶工作盒上設有兩組支架固定裝置,這兩組支架固定裝置可隨所述工作臺的移動與所述出入料平臺上的任意兩條軌道對接。
其中,所述料盒中設有多個用于放入支架的空格。
本實用新型的有益效果是:使固晶操作從支架進入固晶工作盒到支架固晶完畢后通過出入料平臺送入料盒的整個過程都實現自動運作,顯著提高工作效率,且相比人工操作更為穩定可靠。
附圖說明
圖1是本實用新型的立體結構圖;
圖2是本實用新型的主視圖。
主要元件符號說明:10、出入料平臺;11、軌道;12、推爪;20、料盒總成;21、料盒;22、料盒升降機;30、固晶工作盒;31、支架固定裝置;32、運送帶;33、固晶升降平臺;34、面板;35、工作臺。
具體實施方式
為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果,以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。
請參閱圖1以及圖2,本實施方式為一種固晶機自動出入料裝置,包括出入料平臺10、料盒總成20、固晶工作盒30。所述出入料平臺10設于料盒總成20和固晶工作盒30之間。
所述出入料平臺10上包括多條平行布置的用于放入支架的軌道11,所述軌道11的兩端分別通向料盒總成20和固晶工作盒30,該軌道11內設有可垂直于軌道上下移動和沿軌道方向移動的推爪12。
所述料盒總成20包括多個平行布置的料盒21和料盒升降機22,所述料盒21中設有多個用于放入支架的空格,料盒21安裝在料盒升降機22上可隨升降機上下移動,料盒21的空格的開口對應所述出入料平臺10的軌道11,料盒21的數量與所述軌道11的數量相同。
所述固晶工作盒30包括支架固定裝置31和工作臺35,所述支架固定裝置31包括與所述出入料平臺10的軌道11對接的運送帶32和與所述運送帶32對接的固晶升降平臺33,所述固晶升降平臺33上方設有用于與其配合固定進入的支架的面板34;所述工作臺35可沿X軸和Y軸移動,支架固定裝置31安裝在工作臺35上并可隨其進行固晶移動和與出入料平臺10任意軌道11對接的移動。
具體地,出入料平臺10上設有四條軌道11,對應地,料盒總成20上設有四個料盒21。固晶工作盒30上設有兩組支架固定裝置31,這兩組支架固定裝置31可隨工作臺35的移動與出入料平臺10上的任意兩條軌道11對接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





