[實用新型]PCB板有效
| 申請號： | 201320547487.6 | 申請日： | 2013-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN203482490U | 公開（公告）日： | 2014-03-12 |
| 發明（設計）人： | 黃云清 | 申請（專利權）人： | 深圳市廣大電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市碩法知識產權代理事務所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB板，所述PCB板的正面為元器件密集布置面，并設有高發熱的元器件，背面為非元器件密集布置面，其特征在于，所述PCB板的背面設有散熱用銅箔區和跳線，所述銅箔區與高發熱的元器件位置相對應，所述跳線與高發熱的元器件端腳相連接。
2.如權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述銅箔區和跳線均由PCB板背面的銅膜蝕刻而成。
3.如權利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述銅箔區和跳線上覆蓋有導熱的絕緣層。
4.如權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述銅箔區由PCB板背面的銅膜蝕刻而成，所述跳線為焊接在PCB板背面的銅線。
5.如權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述銅箔區的銅箔通過焊接固定在PCB板背面，所述跳線為焊接在PCB板表面的銅線。
6.如權利要求1至5任一項所述的PCB板，其特征在于，所述高發熱的元器件為IC或MOS管。
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