[實用新型]一種磁粉探傷和退磁一體機有效
| 申請號: | 201320547303.6 | 申請日: | 2013-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN203422349U | 公開(公告)日: | 2014-02-05 |
| 發明(設計)人: | 張利麗;樂金朝;唐子貴;殷翔芝;喬冠娣;顧耀龍 | 申請(專利權)人: | 江蘇紐克光譜科技有限公司 |
| 主分類號: | G01N27/84 | 分類號: | G01N27/84 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 黃為 |
| 地址: | 224300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 探傷 退磁 一體機 | ||
技術領域
本實用新型涉及磁粉探傷領域,特別是涉及一種磁粉探傷和退磁一體機。
背景技術
磁粉探傷利用工件缺陷處的漏磁場與磁粉的相互作用,它利用了鋼鐵制品表面和近表面缺陷(如裂紋,夾渣,發紋等)磁導率和鋼鐵磁導率的差異,磁化后這些材料不連續處的磁場將發生崎變,形成部分磁通泄漏處工件表面產生了漏磁場,從而吸引磁粉形成缺陷處的磁粉堆積——磁痕,在適當的光照條件下,顯現出缺陷位置和形狀,對這些磁粉的堆積加以觀察和解釋,就實現了磁粉探傷。
通常工件在進行磁粉探傷后還需要進行退磁處理,否則工件在工作或再次機加工時,會吸引鐵屑影響部件的運轉或者對電子儀器等產生磁場干擾,而現有的退磁,往往需要在磁粉探傷后依靠專門的退磁機進行退磁,此種方式工作雖然退磁比較干凈,但工作效率不高;還有一種方式是利用磁粉探傷機本身的退磁功能,退磁效果不是很好,工件殘留磁場。
實用新型內容
本實用新型主要解決的技術問題是提供一種磁粉探傷和退磁一體機,能夠實現磁粉探傷與退磁在一條導軌上完成,提高了工作效率。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的一個技術方案是:提供一種磁粉探傷機和退磁一體機,包括:工作臺、機架和底座,其特征在于,所述工作臺上設置第一導軌,底座上設置第二導軌,工作臺的一側設置有控制箱,工作臺的中部設置有移動臺,移動臺正對控制箱的一側設置有磁探頭,控制箱正對移動臺的一側也設置有磁探頭,所述移動臺和控制箱之間還設置有工件放置臺,工件放置臺安裝于第一導軌上并沿著第一導軌移動,移動臺的下方設置升降桿,移動臺沿著升降桿上下移動,升降桿的底部設置有滑塊,滑塊沿著第二導軌移動,所述工作臺上遠離控制箱的另一側還設置有退磁線圈。
優選的,所述工作臺正對移動臺的位置還開有升降口。
優選的,所述第二導軌遠離機架的一側還設置有限位塊。
本實用新型的有益效果是:本實用新型將磁粉探傷與退磁工序設置于同一個工作臺上完成,工件在磁粉探傷后沿著導軌移動到退磁區,減少了人工搬運的時間,提高了工作效率。
附圖說明
圖1是本實用新型一種磁粉探傷機和退磁一體機一較佳實施例的結構示意圖;
附圖中各部件的標記如下:1、工作臺,2、機架,3、底座,4、控制箱,5、移動臺,6、磁探頭,7、工件放置臺,8、第一導軌,9、升降口,10、第二導軌,11、滑塊,12、升降桿,13、退磁線圈,14、限位塊。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述,以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
請參閱圖1,本實用新型實施例包括:
一種磁粉探傷機和退磁一體機,包括:工作臺1、機架2和底座3,所述工作臺1上設置第一導軌8,底座3上設置第二導軌10,工作臺1的一側設置有控制箱4,工作臺1的中部設置有移動臺5,移動臺5正對控制箱4的一側設置有磁探頭6,控制箱4正對移動臺5的一側也設置有磁探頭6,所述移動臺5和控制箱4之間還設置有工件放置臺7,工件放置臺7安裝于第一導軌8上并沿著第一導軌8移動,移動臺5的下方設置升降桿12,移動臺5沿著升降桿12上下移動,升降桿12的底部設置有滑塊11,滑塊11沿著第二導軌10移動,所述工作臺1上遠離控制箱4的另一側還設置有退磁線圈13,本實用新型的工作原理為,待測工件放置于工件放置臺7,移動臺5移動,使得磁探頭6的位置對準被測工件,然后進行磁粉探傷測試,測試結束后移動臺5后撤,移動臺5從升降口9下降至工作臺1以下,此時,工件放置臺7在第一導軌8移動至退磁線圈13處進行退磁,移動臺5復位,準備下一個工件磁粉探傷,如此完成一個循環。
進一步的,所述工作臺1正對移動臺5的位置還開有升降口9,在工件完成磁粉探傷后,移動臺5下降,通過升降口9,到達工作臺1的下方,此時,探傷后的工件沿著第一導軌8移動到退磁線圈13處進行消磁。
進一步的,所述第二導軌10遠離機架2的一側還設置有限位塊14,防止滑塊11移出第二導軌10。
以上所述僅為本實用新型的實施例,并非因此限制本實用新型的專利范圍,凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
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