[實用新型]一種保護型快速連接雙向可控硅模塊

有效

• 申請號: 201320546218.8
• 申請日: 2013-09-03
• 公開（公告）號: CN203415564U
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 楊光銀
• 申請（專利權）人: 浙江泰索科技有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H01L23/48;H01L25/00
• 代理公司: 北京紐樂康知識產權代理事務所 11210
• 代理人: 秦月貞

1.一種保護型快速連接雙向可控硅模塊，包括塑料殼體（1），所述塑料殼體（1）上、下端面分別設有模塊上蓋板（2）和快速散熱基板（3），其特征在于：所述模塊上蓋板（2）上穿設有電源輸入端子（4）、電源輸出端子（5）、觸發信號輸入端子（6）和保護輸出接線端子（7），模塊上蓋板（2）中心設有封裝料灌入孔（8）；所述快速散熱基板（3）表面設有雙向可控硅芯片（9）和自恢復保險元件（10），所述雙向可控硅芯片（9）上依次設有第一陽極引腳T1、第二陽極引腳T2和觸發極引腳G；所述第一陽極引腳T1包括兩路，其中一路與所述電源輸出端子（5）連接，另一路通過所述自恢復保險元件（10）與所述保護輸出接線端子（7）連接，所述第二陽極引腳T2與所述電源輸入端子（4）連接，所述觸發極引腳G與所述觸發信號輸入端子（6）連接。

2.根據權利要求1所述的保護型快速連接雙向可控硅模塊，其特征在于：所述電源輸入端子（4）、電源輸出端子（5）、觸發信號輸入端子（6）和保護輸出接線端子（7）貫穿所述模塊上蓋板（2）且通過接線螺絲與所述第一陽極引腳T1、第二陽極引腳T2和觸發極引腳G相連。

3.根據權利要求2所述的保護型快速連接雙向可控硅模塊，其特征在于：所述模塊上蓋板（2）和快速散熱基板（3）上的對應位置均設有一對模塊固定孔（11）。

4.根據權利要求3?所述的保護型快速連接雙向可控硅模塊，其特征在于：所述塑料殼體（1）內填充有封裝料（12）。

5.根據權利要求4所述的保護型快速連接雙向可控硅模塊，其特征在于：所述塑料殼體（1）為近似正方形。